7月12日消息，據(jù)報導(dǎo)稱，臺積電今年4月宣布，將斥資28億美元擴(kuò)大南京廠產(chǎn)能，但美國正施壓臺積電取消這項投資計劃。對此，臺積電回應(yīng)表示，目前適逢公布財報前10天緘默期，不回應(yīng)市場傳言。

臺積公司2021年第二季法人說明會將于臺灣時間7月15日下午2時舉行。根據(jù)臺積電內(nèi)規(guī)，公布財務(wù)報告前10天（7月5日至14日）為緘默期，臺積公司將避免與投資機(jī)構(gòu)及券商聯(lián)系。

此前，臺灣面臨水電短缺雙重困難，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了巨大影響。臺積電出于對此的考慮，以及在臺灣建新廠的難度較大等原因，不得不重新思考兩岸工廠的產(chǎn)能配比，決定擴(kuò)增南京廠的28nm以下晶圓代工產(chǎn)能，新產(chǎn)能預(yù)計2022年下半年開始逐步開出，2023年中達(dá)到月產(chǎn)規(guī)模目標(biāo)。

歷經(jīng)中美貿(mào)易摩擦、疫情與車用芯片荒，各國政府體認(rèn)半導(dǎo)體芯片是重要戰(zhàn)略物資，紛紛以政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 臺積電為全球晶圓代工龍頭，市占率逾5成，先進(jìn)制程技術(shù)更獨霸晶圓代工業(yè)，成為各國爭相拉攏目標(biāo)。

在海外布局，除了南京廠外，臺積電已開始在美國亞利桑那州建5納米廠，預(yù)計2024年量產(chǎn)、月產(chǎn)能2萬片，并決定在日本茨城縣筑波市設(shè)立材料研發(fā)中心、預(yù)計今年完成，將可加強(qiáng)和日本生態(tài)系伙伴在三維芯片（3DIC）材料方面的探索。