據(jù)浙江日?qǐng)?bào)報(bào)道稱(chēng)，位于浙江紹興的中芯紹興成功完成晶圓設(shè)備鏈調(diào)試。8 英寸晶圓月產(chǎn)能增至 7 萬(wàn)片，良品率達(dá) 99％。目前半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用范圍最廣的是 8 英寸、12 英寸晶圓。中芯紹興量產(chǎn)成功的 8 英寸晶圓，可用于智能汽車(chē)、智能家居家電的芯片制造。

據(jù)悉，中芯紹興成立于2018年3月，由中芯國(guó)際和紹興集成電路產(chǎn)業(yè)基金聯(lián)合設(shè)立，一期總投資58．8億元，從中芯國(guó)際轉(zhuǎn)移并擴(kuò)建一條8英寸特殊工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)和模組封裝生產(chǎn)線(xiàn)，提供微機(jī)電（MEMS）和功率器件（IGBT、MOSFET）芯片和模組生產(chǎn)服務(wù)。

中芯紹興布局三大工藝平臺(tái)：一是 MEMS 平臺(tái)，包括 MEMS 麥克風(fēng)、壓力傳感器、超聲波傳感器、振蕩器、加速度計(jì)、陀螺儀；二是 MOSFET 工藝平臺(tái)，包括溝槽式 MOSFET、分柵式 MOSFET 以及超結(jié) MOSFET；三是立足場(chǎng)截止型（Field Stop）IGBT 結(jié)構(gòu)。