7月5日，據(jù)報道，企查查顯示華為旗下投資機構(gòu)「深圳哈勃科技投資」投資東莞市天域半導(dǎo)體科技，后者注冊資本由人民幣 9027 萬元增至人民幣 9770 萬，幅度逾 8%。

天域半導(dǎo)體科技成立于 2009 年 1 月，營運范圍包含研發(fā)、生產(chǎn)、銷售碳化硅 (SiC) 磊晶硅晶圓片，半導(dǎo)體材料及零件等。該公司也是中國第一家從事第三代半導(dǎo)體碳化硅磊晶硅晶圓片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，也是中國第一家碳化硅半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈企業(yè)取得汽車質(zhì)量認證。

而天域半導(dǎo)體在 2010 年與中國科學(xué)院半導(dǎo)體所合作成立「碳化硅技術(shù)研究院」，組成一支中國頂尖的技術(shù)創(chuàng)新團隊。

值得一提的是，該公司擁有數(shù)十項半導(dǎo)體相關(guān)專利，例如一種改變 SiC 芯片翹曲度的拋光裝置等。

今年 4 月成立的深圳哈勃科技投資公司，其目標(biāo)是幫助華為快速打造一條半導(dǎo)體自救生態(tài)鏈，目前這條生態(tài)鏈正有合攏之勢。同時短短兩個月已投資三家科技獨角獸。

近期深圳哈勃也投資一家位于蘇州的半導(dǎo)體公司，該公司是中國第一家擁有自主設(shè)計垂直探針卡研發(fā)能力的企業(yè)，并已實現(xiàn) MEMS 探針卡量產(chǎn)。

至于深圳哈勃母公司「哈勃科技投資」投資腳步更快，投資版圖中共有 37 家公司，其中涉及半導(dǎo)體相關(guān)的就有 34 家，涉及 IC 設(shè)計、EDA、測試、封裝、材料和設(shè)備等各領(lǐng)域。