近日，有一則消息又刷屏了，那就是中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在采訪中表示，國產(chǎn)14nm芯片明年底可以實現(xiàn)量產(chǎn)。

一時之間網(wǎng)上各種沸騰又來了，均表示14nm明年底量產(chǎn)，這是國產(chǎn)芯前進(jìn)的一大步之類的。

當(dāng)然，也有網(wǎng)友感到非常的奇怪，2019年4季度的時候，中芯國際就已經(jīng)量了14nm芯片，而在2020年4季度的時候，中芯國際梁孟松就表示，在當(dāng)時中芯國際的14nm芯片生產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。

同時從中芯國際的報表也可以看出來，2020年，中芯國際14／28nm工藝已經(jīng)占營收的9％了，同時在2020年，中芯國際還幫華為生產(chǎn)了麒麟710A芯片，就是14nm的。

那么為何現(xiàn)在偏偏又說14nm明年才量產(chǎn)，這到底是怎么回事呢？哪方面出了問題了？

事實上，我們仔細(xì)去分析這事件，就會發(fā)現(xiàn)這兩者根本不是一回事，也只能怪這位專家沒有說得太清楚。

事實上溫曉君說的國產(chǎn)14nm芯片明年量產(chǎn)，指的是采用國產(chǎn)設(shè)備、國產(chǎn)材料下的國產(chǎn)芯片達(dá)到14nm工藝。

而中芯國際達(dá)到14nm工藝時，并不是全部使用國產(chǎn)設(shè)備下實現(xiàn)的，其中大量的設(shè)備采用的是進(jìn)口設(shè)備，比如ASML的光刻機(jī)這些，都不是國產(chǎn)的。

要達(dá)到純國產(chǎn)，要攻克光刻機(jī)，刻蝕機(jī)、薄膜沉積、后道封裝、離子注入機(jī)、拋光機(jī)等等關(guān)鍵裝備。

還要攻克很多靶材等材料，意思就是這個14nm芯片，不僅僅代表的是工藝達(dá)到，而是整個產(chǎn)業(yè)鏈達(dá)到14nm，扭轉(zhuǎn)了之前設(shè)備、材料等要依賴引進(jìn)的被動局面。

雖然消息是放出來了，但實話實說，真要達(dá)到全國產(chǎn)14nm也并不容易，所以明年究竟能不能成，其實還是未知數(shù)呢。