高通官方宣布，2025年驍龍峰會(huì)即將召開(kāi)，屆時(shí)將正式發(fā)布下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第五代驍龍8至尊版。該平臺(tái)延續(xù)了驍龍8系旗艦產(chǎn)品的代際演進(jìn)，將成為該系列的第五代產(chǎn)品。

高通在說(shuō)明中強(qiáng)調(diào)，此次命名并未跳過(guò)代際，"第五代"的標(biāo)識(shí)旨在簡(jiǎn)化消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品路線圖的理解。該平臺(tái)將繼續(xù)采用自研的Oryon CPU架構(gòu)，此前該架構(gòu)已于去年首次搭載于驍龍8至尊版，據(jù)悉新一代平臺(tái)將在性能和能效方面進(jìn)一步優(yōu)化。

高通表示，"至尊版"的命名專用于其最具行業(yè)領(lǐng)先性的產(chǎn)品，未來(lái)其他移動(dòng)平臺(tái)也將采用統(tǒng)一的"第五代"代際命名方式，以保持產(chǎn)品線的一致性。