6月22日，SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）在最新發(fā)布的報告中預測，全球半導體廠商將在今年年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。

從地域分布看，中國處于領先地位。報告預測，中國大陸和臺灣地區(qū)將各新建8個晶圓廠；其次是美洲地區(qū)，將新建6個，歐洲和中東共有3個，日本和韓國各有2個。

在這29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，月產能為3萬至22萬片（8英寸等效）。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，未來幾年，這29座晶圓廠的設備支出預計將超過1400億美元。“從中長期來看，晶圓廠產能擴張將有助于滿足新興應用（如自動駕駛汽車、人工智能、高性能計算和5G/6G通信）對半導體的強勁需求?！?/p>

國內某晶圓廠相關人員告訴記者，因為產能緊缺，除了長期的戰(zhàn)略合作客戶，基本都要先付款。即使這樣，一些小客戶也很難排上隊，交了錢也不能保證交貨時間。

為滿足需求，全球半導體龍頭也紛紛宣布擴產。

臺積電宣布三年投1000億美元，并提升今年資本開支至300億美元；臺聯(lián)電公布1000億新臺幣（約合35.8億美元）投資案，擴充在南科的12英寸廠；三星電子將在2030年前增加對System LSI和Foundry業(yè)務領域的投資，投資總額擴大至171萬億韓元（約1516億美元），以加快先進半導體工藝技術的研究和新生產設施的建設；英特爾宣布多項擴產計劃，一方面擬在美國亞利桑那州投資約200億美元新建兩座晶圓廠，另一方面希望成為晶圓代工的主要提供商；中芯國際計劃今年成熟12英寸產線擴產1萬片/月，成熟8英寸產線擴產不少于4.5萬片/月。

一券商電子行業(yè)分析師表示：“2020年下半年以來，缺貨漲價成為半導體板塊的主旋律。缺貨漲價態(tài)勢下，最直接受益的當數晶圓廠及IDM廠商。同時，面對缺芯困境，國內晶圓廠及IDM正積極擴產，規(guī)劃產能預估將主要于2021年下半年及2022年陸續(xù)開出，對半導體設備板塊的推動力不可忽視?！?/p>

根據SEMI此前預測，到2022年，半導體行業(yè)將實現(xiàn)三年連續(xù)增長，迎來超級周期。

市場調研機構Omdia在2021年第一季度發(fā)布的報告中稱，半導體總收入季度環(huán)比上升0.5%，達到1311億美元。通常情況下，第一季度是淡季，因為需求在之前的假日季節(jié)收尾后有所下降。但新冠疫情打亂了市場動態(tài)。

Omdia表示，在疫情的高峰期，由于難以估計未來的需求而導致芯片短缺，提升了許多半導體組件的平均銷售價格（ASP）。其結果是第一季度半導體收入增長了0.5%，比歷史平均水平-4.7%強得多。

但是，新建產線無法快速緩解短期內的產能緊缺問題。SEMI表示，在今年開始建造新晶圓廠的半導體廠商中，許多要到2023年才會開始安裝設備，因為在破土動工后需要長達兩年的時間才能達到這一階段，不過有些廠商最早可能會在明年上半年開始安裝。

據了解，因為MCU等芯片缺貨，上游的半導體設備廠也直接受到影響，例如封測設備價格大漲，而且還不一定有貨。