Yole Group在近日推出的《Status of the RF Industry》報告中預(yù)測指出，全球射頻市場將從2024年的513億美元增長至2030年的697億美元，集成化、性能與主權(quán)化將成為焦點。這其中，有兩個細分領(lǐng)域增長最快：射頻前端模塊和蜂窩+Wi-Fi/藍牙/GNSS RF SoC，市場規(guī)模有望到2030年分別超過170億美元和230億美元。

此外，離散射頻器件(PA、LNA、開關(guān)、濾波器等)市場規(guī)模接近140億美元，在射頻產(chǎn)業(yè)版圖中同樣占據(jù)重要位置。其中，濾波器是最具活力的細分市場，也是射頻前端市場中按價值計算的第二大板塊，并在離散器件中占據(jù)主導(dǎo)地位。

事實上，自2022年以來，由于在3.5GHz以下可實現(xiàn)相近性能且成本更低，高性能聲表面波濾波器(SAW)逐步取代薄膜體聲波諧振器(FBAR)和SMR BAW技術(shù)已經(jīng)成為行業(yè)趨勢，并將在未來幾年實現(xiàn)快速滲透。

圖片來源：《Status of the RF Industry 2025》- Yole Group

移動射頻賽道，中國強勢突圍

移動設(shè)備射頻前端模塊市場正處于關(guān)鍵節(jié)點：2024年該市場規(guī)模為154億美元，其發(fā)展呈現(xiàn)出一種微妙的平衡—— 一方面存在持續(xù)的5G網(wǎng)絡(luò)擴張、新增5G頻段等增長驅(qū)動力，另一方面也面臨著架構(gòu)簡化、嚴峻的成本壓力以及平均售價(ASPs)下降等挑戰(zhàn)。

這家市場研究與戰(zhàn)略咨詢公司預(yù)測，盡管到2027年該市場將保持平穩(wěn)態(tài)勢，但到2030年，其規(guī)模將突破170億美元。

2024年，全球智能手機出貨量迎來轉(zhuǎn)折點，在經(jīng)歷了數(shù)年的停滯之后，同比增長5.7%。預(yù)計2025年，出貨量將增長2.8%，達到12.5億部。在政府補貼和安卓系統(tǒng)擴張的支持下，中國手機廠商是此次復(fù)蘇的關(guān)鍵貢獻者。其中，華為的復(fù)蘇勢頭尤為強勁，出貨量同比增長25%，重新奪回高端市場份額；vivo則以17% 的市場占比位居行業(yè)第一。小米、OPPO與榮耀均以15%的市場占比保持穩(wěn)固地位，共同構(gòu)建起競爭激烈的國內(nèi)市場格局。

報告指出，移動與消費類是射頻市場的主力，收入和出貨量均占據(jù)最高份額。2024年，全球移動射頻前端市場規(guī)模將達到154億美元，其中70%來自模塊，30%來自分立元件。由于一系列支撐和抵消趨勢，預(yù)計到2027年，該市場將保持平穩(wěn)

目前，高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、思佳訊(Skyworks)和Qorvo在高端射頻前端模塊和射頻SoC領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，為智能手機及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供解決方案。尤其是高通和博通，分別占據(jù)21%和18%的市場份額。與此同時，三星(Samsung)與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)憑借多樣化的集成策略服務(wù)亞洲的大規(guī)模市場。

圖片來源：《 Status of the RF Industry 2025》- Yole Group

中國射頻廠商同樣活躍，正加快減少對海外的依賴，卓勝微(Maxscend)、唯捷創(chuàng)芯(Vanchip)、昂瑞微(OnMicro)、智聯(lián)微(SmarterMicro)等領(lǐng)軍企業(yè)表現(xiàn)突出。海思(HiSilicon)也確認回歸，推出自研射頻前端與SoC方案。

以卓勝微為例，作為中國射頻供應(yīng)商中的領(lǐng)軍者，該公司目前占據(jù)4%的全球市場份額，在分立器件領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，同時通過濾波器垂直整合不斷拓展模塊業(yè)務(wù)。

基礎(chǔ)設(shè)施與主權(quán)之爭白熱化

在電信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，GaN技術(shù)正逐步取代LDMOS，應(yīng)用于大規(guī)模MIMO基站。恩智浦(NXP)、Qorvo、SEDI與ADI等企業(yè)在全球處于領(lǐng)先地位。然而，中國也在加速GaN射頻方案與LDMOS的本土化生產(chǎn)，代表廠商包括三安集成(Sanan IC)、華太電子(WATEK)和蘇州能訊(Dynax)。

GaN技術(shù)的走紅，緣于從基站端來看，5G網(wǎng)絡(luò)頻段主要分為Sub-6Ghz和毫米波兩大范圍，與以往的網(wǎng)絡(luò)制式相比，有很大的提升。對射頻器件也提出了更高的要求，GaN器件源于具有高功率、低功耗、小尺寸，且能有效節(jié)省PCB空間的特性，將GaN器件應(yīng)用到毫米波5G基站成為了開發(fā)者的選擇。

更重要的是，全球6G競賽已成為射頻主權(quán)化戰(zhàn)略的關(guān)鍵驅(qū)動因素，美國、中國、日本、韓國和歐洲均有政府支持的相關(guān)項目在推進中：初期以6GHz頻段前端模塊為核心，到2030年將逐步向FR3頻段模塊推進。與5G部署階段不同，在中國政府的大力支持以及不斷完善的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)助力下，中國企業(yè)有望憑借完全自主的本土技術(shù)能力切入6G市場——這一轉(zhuǎn)變或?qū)⒅匦露x全球射頻前端(RFFE)市場的競爭格局。

汽車、航天、工業(yè)加速射頻版圖擴容

在汽車領(lǐng)域，射頻技術(shù)已成為支撐高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)及車聯(lián)網(wǎng)功能的核心支柱。其中，恩智浦(NXP)與英飛凌(Infineon)憑借在硅鍺(SiGe)、互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)及砷化鎵(GaAs)雷達IC領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，持續(xù)占據(jù)行業(yè)領(lǐng)先地位。與此同時，超寬帶(UWB)技術(shù)正加速滲透多元場景，蘋果、Qorvo與恩智浦等企業(yè)積極推動其生態(tài)布局，使其在智能手機、智能家居及汽車領(lǐng)域的應(yīng)用不斷拓展。

在國防領(lǐng)域，射頻技術(shù)的創(chuàng)新方向聚焦于高功率寬帶系統(tǒng)，該系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于雷達探測、衛(wèi)星通信及電子戰(zhàn)等關(guān)鍵場景，而基于氮化鎵(GaN)的設(shè)計方案憑借優(yōu)異性能，在此領(lǐng)域再次成為主流選擇。此外，工業(yè)與醫(yī)療領(lǐng)域?qū)ι漕l技術(shù)的需求呈現(xiàn)差異化特點，更側(cè)重于設(shè)備的可靠性與低功耗表現(xiàn)，但受行業(yè)特性影響，相關(guān)產(chǎn)品的認證周期相對較長，一定程度上影響了技術(shù)落地速度。