2025年中國電子布重點企業(yè)業(yè)務(wù)布局預(yù)測分析（圖）
2025-08-29
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
原創(chuàng)文章
361
關(guān)鍵詞： 電子布行業(yè) 高性能升級 技術(shù)競爭 下游應(yīng)用 龍頭企業(yè)策略
中商情報網(wǎng)訊：電子布行業(yè)加速向高性能、薄型化升級，技術(shù)競爭聚焦超薄玻纖布、低介電材料及特種涂層處理，下游應(yīng)用從傳統(tǒng)PCB延伸至高頻高速基板、封裝載板等高端領(lǐng)域，龍頭企業(yè)通過垂直整合與材料創(chuàng)新構(gòu)建技術(shù)壁壘。建滔集團以覆銅板-電子布一體化主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈；生益科技借高頻高速基材突破5G市場；宏和科技依托超薄電子布切入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
相關(guān)文章
