7月26日，以“智能時代 同球共濟”為主題的世界人工智能大會（WAIC 2025）在上海世博中心盛大開幕，本次大會匯聚了30多個國家和地區(qū)的1200多位行業(yè)領(lǐng)袖，800多家企業(yè)，并帶來3000多項前沿展品，其中超過100款為全球首發(fā)產(chǎn)品。

作為國內(nèi)智算領(lǐng)域的領(lǐng)軍學者，沐創(chuàng)集成電路（下稱“沐創(chuàng)”）首席科學家劉雷波教授受邀參與本次大會，并在7月28日的“智算云啟 共繪生態(tài)”論壇上作了主題為《軟件定義近存計算芯片 —— 通向Z級智算算力的新途徑》的專題演講。

報告以Z級智算算力的硬件革新為切入點，深入淺出地講解了AI算力主流技術(shù)概況及挑戰(zhàn)、系統(tǒng)闡釋了軟件定義近存計算芯片的架構(gòu)優(yōu)勢——通過打破傳統(tǒng)馮?諾伊曼架構(gòu)“計算-存儲”分離模式，將計算單元與存儲單元深度融合，實現(xiàn)數(shù)據(jù)處理效率的指數(shù)級提升。

報告指出人工智能作為第四次工業(yè)革命的關(guān)鍵力量，隨著大語言模型流行和全球總數(shù)據(jù)量增長，人工智能基礎(chǔ)設施呈井噴式增長。預計到2030年全球智能算力（FP16）總規(guī)模將高達864 Z FLOPS，單個智算中心正邁向Z級智算算力（1021FLOPS，1000E）。然而國內(nèi)AI芯片市場暫時仍然缺少先進半導體制造工藝的支撐，與國際領(lǐng)先制造工藝存在數(shù)倍性能差距，沿襲 CUDA 生態(tài)路線更是難以在全球智算格局中取得主導權(quán)。

因此，軟件定義近存計算芯片開始受到學術(shù)界和工業(yè)界的重點關(guān)注。采用軟件定義芯片技術(shù)，可減少指令與線程控制的晶體管開銷，提高硬件利用率、軟件易用性；采用3D堆疊技術(shù)，增加可用芯片面積，降低訪存延遲、能耗，提高內(nèi)存帶寬。

報告最后介紹了劉雷波教授團隊在軟件定義近存計算芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化歷程。沐創(chuàng)自2018年成立以來，始終追隨行業(yè)發(fā)展方向。面對風起云涌的全球智能化浪潮，沐創(chuàng)提出的軟件定義智能網(wǎng)絡控制器方案已落地生根。當前沐創(chuàng)已量產(chǎn)的多型號多端口網(wǎng)絡控制器芯片，能夠覆蓋1-200G網(wǎng)絡需求，并且全面適配國產(chǎn)生態(tài)，實現(xiàn)了國產(chǎn)化自主可控。同時，沐創(chuàng)在新興的智算網(wǎng)絡，包括智算中心高性能存儲網(wǎng)絡、智算集群Scale-Out網(wǎng)絡和超節(jié)點Scale-Up網(wǎng)絡等領(lǐng)域均已有完善的產(chǎn)品規(guī)劃，并將于今年推出400G高性能RDMA網(wǎng)卡。

未來，智算算力、智算網(wǎng)絡等行業(yè)探討重點，仍將是沐創(chuàng)的重點關(guān)注方向，沐創(chuàng)將更加堅實地走好每一步，為行業(yè)輸出更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和解決方案。