中商情報網(wǎng)訊：隨著全球數(shù)據(jù)量爆炸式增長，全球半導體存儲器市場規(guī)模持續(xù)擴大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國半導體存儲器市場調(diào)查與行業(yè)前景預測專題研究報告》顯示，2024年全球半導體存儲市場規(guī)模達到2059億美元，較上年增長75.98%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2025年全球半導體存儲器市場規(guī)模將增長至2342億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

面向終端用戶的存儲產(chǎn)品主要分為四大類，分別是嵌入式存儲、固態(tài)硬盤、移動存儲和內(nèi)存條等。2024年，受消費電子、智能汽車和工控設備增長推動，全球半導體存儲器主要產(chǎn)品類型中，嵌入式存儲市場規(guī)模占比最大，達42.7%。其次是內(nèi)存條和固態(tài)硬盤，市場規(guī)模分別占比28.3%和15.7%，主要是受企業(yè)級產(chǎn)品（尤其是數(shù)據(jù)中心內(nèi)AI服務器使用的產(chǎn)品）需求的推動。HBM和移動存儲，市場規(guī)模分別占比8.3%和2.8%。

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