前不久，榮耀CEO趙明在接受媒體采訪時表示，對榮耀的信心一直都在，榮耀剛剛從4月底、5月初恢復了一些供應，榮耀今年的市場份額就已經從3%升至8%了。

同時，他表示，重新拿回市場對于榮耀根本不是一個困難和問題，并且從來都沒有擔心過，當榮耀恢復供應的時候銷售會出現(xiàn)問題。

日前，據(jù)屏幕供應鏈咨詢公司CEO Ross Young爆料，榮耀首款折疊屏手機將使用京東方和維信諾提供的可折疊面板，同時，消息稱該機將與三星Galaxy Z Fold 2一樣采用內折方案。

若不出意外，這款折疊屏手機大概率歸屬于Magic系列，同時還將搭載高通驍龍8系旗艦處理器。

值得注意的是，前不久有消息稱，榮耀原定于今年6月發(fā)布的首款折疊屏旗艦延期至今年下半年推出，該機將以“Magic X”命名。

此前趙明已經表態(tài)，Magic系列會是他們重新打造的新旗艦，“我們可以做到比華為P跟Mate系列更好。比如說硬件，我們有比Mate和P更好的硬件基礎能力，Mate和P也是榮耀目前這些開發(fā)人員開發(fā)出來的，不論是在系統(tǒng)、結構設計、拍照技術，還是通訊技術以及整個系統(tǒng)的綜合體驗和調校上，不存在什么我們做不出來的東西”。

值得一提的是，此前，有博主爆料，目前有國內廠商正在測試高通驍龍888 Pro芯片，新機有望在今年第三季度上市。

根據(jù)該博主最新消息來看，榮耀將是推出搭載驍龍888 Pro新機的廠商之一，并且榮耀很有可能會搶到首發(fā)，而且據(jù)說打磨得很好。