韓國(guó)晶圓廠設(shè)備制造商Justem計(jì)劃開發(fā)一款用于未來(lái)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的混合鍵合設(shè)備。

該公司已被韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部選中，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)一項(xiàng)耗資140億韓元的項(xiàng)目，其中75億韓元由政府直接撥款，用于開發(fā)用于超大規(guī)模集成電路HBM的混合鍵合堆疊設(shè)備。

該項(xiàng)目將從2025年持續(xù)到2029年，為期四年。除了Justem之外，LG電子生產(chǎn)工程研究所（PRI）、仁荷大學(xué)、Conception 和慶北科技園也參與其中。Justem及其合作伙伴必須開發(fā)出滿足政府規(guī)定的芯片間最小對(duì)準(zhǔn)誤差和堆疊厚度的設(shè)備。

作為該項(xiàng)目的牽頭方，Justem將負(fù)責(zé)開發(fā)該設(shè)備的鍵合機(jī)制并監(jiān)督其整體開發(fā)。LG PRI將利用其運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，負(fù)責(zé)高精度鍵合頭的開發(fā)。Conception將利用其3D打印技術(shù)開發(fā)設(shè)備的各個(gè)部件。仁荷大學(xué)和慶北科技園區(qū)將負(fù)責(zé)評(píng)估工作，例如鍵合質(zhì)量。消息人士稱，LG PRI參與該項(xiàng)目可能是其進(jìn)軍混合鍵合設(shè)備市場(chǎng)傳聞的原因。

混合鍵合是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，將兩個(gè)芯片的銅表面直接鍵合，而不是通過凸塊鍵合。這可以提高速度和帶寬，同時(shí)降低功耗。去除凸塊還可以使芯片更薄。因此，隨著人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）的興起，混合鍵合被認(rèn)為是未來(lái) HBM、圖像傳感器、高性能邏輯芯片以及其他芯片的必備技術(shù)。美國(guó)應(yīng)用材料和荷蘭Besi公司被認(rèn)為是混合鍵合領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，其設(shè)備正被臺(tái)積電使用。在韓國(guó)，韓華半導(dǎo)體和韓美半導(dǎo)體正在開發(fā)混合鍵合設(shè)備。

Justem迄今為止的專長(zhǎng)是除濕和氣體控制設(shè)備，例如Justem氣流矯直機(jī)。消息人士稱，憑借這項(xiàng)最新的政府項(xiàng)目，該公司目前正計(jì)劃拓展先進(jìn)封裝領(lǐng)域。（校對(duì)/趙月）