武漢是中國重要的光電子信息產(chǎn)業(yè)基地，集成電路產(chǎn)業(yè)的集聚效應(yīng)正在形成。

7月10日，武漢大學集成電路學院成立大會在圖書館報告廳舉行，該學院的成立，將進一步強化武漢在半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)勢。從國家戰(zhàn)略層面看，此次合作是落實《中國制造2025》和“十四五”規(guī)劃中集成電路發(fā)展目標的重要實踐。通過高?？蒲辛α颗c企業(yè)產(chǎn)業(yè)化能力的結(jié)合，有望加速國產(chǎn)芯片技術(shù)的自主化進程，減少對外依賴。

服務(wù)國家需求，打造一流學科

武漢大學校黨委書記黃泰巖、校長張平文院士，湖北省經(jīng)濟和信息化廳副廳長郭波，武漢市委常委、東湖高新區(qū)黨工委書記沈悅，以及劉經(jīng)南、姜德生、丁榮軍、郝躍、俞大鵬、任占等多位院士出席，共同見證這一里程碑事件。長江存儲科技有限責任公司董事長陳南翔代表企業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標志著產(chǎn)學研深度融合邁入新階段。

黃泰巖在致辭中強調(diào)，成立集成電路學院是武漢大學主動服務(wù)國家戰(zhàn)略、促進湖北支點建設(shè)的重要舉措。學院將圍繞國家重大需求，聚焦“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)，深化多學科交叉融合，力爭在EDA工具、高端芯片設(shè)計、先進封裝及第三代半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域產(chǎn)出一批原創(chuàng)性成果，為科技自立自強提供支撐。

張平文宣讀學院成立文件時指出，學院旨在一體推進教育、科技、人才事業(yè)發(fā)展，強化學科組織建制對學科建設(shè)、科技創(chuàng)新的支撐作用，助力武漢大學“5-10年建成中國特色世界一流大學”戰(zhàn)略目標。

揭牌儀式 

在揭牌儀式上，黃泰巖、張平文、張榮、沈悅、郭波、劉經(jīng)南、姜德生、丁榮軍、郝躍、俞大鵬、任占、宋保亮、劉勝、陳南翔共同為集成電路學院揭牌。首任院長劉勝院士在發(fā)展報告中系統(tǒng)闡述了學院的建設(shè)背景與規(guī)劃：

• 學科特色：依托武漢大學物理、化學等學科優(yōu)勢，聚焦后摩爾時代集成電路新問題，以物理思維推動技術(shù)彎道超車；

• 人才培養(yǎng)：構(gòu)建“設(shè)計-制造-封測-可靠性”全鏈條培養(yǎng)體系，強化理論與實踐結(jié)合；

• 科研方向：重點突破EDA工具、高端芯片、先進封裝等核心技術(shù)，推動產(chǎn)學研協(xié)同創(chuàng)新。

據(jù)《湖北日報》報道，該學院將整合武漢大學在電子工程、材料科學、計算機科學等領(lǐng)域的學科優(yōu)勢，設(shè)立“芯片設(shè)計-制造工藝-封裝測試”全鏈條研究方向，并重點布局存儲芯片、人工智能芯片等前沿領(lǐng)域。

人才短缺是制約中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心問題之一。武漢大學集成電路學院將通過“雙導(dǎo)師制”“企業(yè)實習基地”等方式，推動學生與產(chǎn)業(yè)需求的對接。根據(jù)《中國教育在線》報道，學院計劃每年招收約200名本科生和研究生，并與長江存儲等企業(yè)合作開設(shè)“定制化課程”，強化學生在芯片設(shè)計、工藝開發(fā)等實踐能力。

此外，學院還將設(shè)立“長江存儲獎學金”，優(yōu)先支持參與企業(yè)研發(fā)項目的學生。這一舉措不僅有助于緩解產(chǎn)業(yè)人才缺口，也為學生提供了直接參與前沿技術(shù)研發(fā)的機會。

長江存儲簽約，共育復(fù)合型人才

近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但在高端芯片制造領(lǐng)域仍面臨關(guān)鍵技術(shù)受制于人的局面。以存儲芯片為例，中國是全球最大的存儲芯片消費市場，但自給率長期偏低。

長江存儲作為中國存儲芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，通過自主研發(fā)實現(xiàn)了3D NAND閃存技術(shù)的突破，成為全球少數(shù)具備先進存儲芯片量產(chǎn)能力的企業(yè)之一。然而，技術(shù)迭代速度加快和人才短缺問題，仍是制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。

長江存儲科技有限責任公司董事長陳南翔在會上表示，將與武漢大學探索“產(chǎn)教融合、協(xié)同育人”新模式，培養(yǎng)兼具理論基礎(chǔ)與工程能力的復(fù)合型人才。雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，承諾開放資源支持學院發(fā)展，助力打造國家集成電路人才培養(yǎng)與科技創(chuàng)新高地。

據(jù)悉，雙方合作聚焦于聯(lián)合實驗室建設(shè)和技術(shù)攻關(guān)項目，計劃在3D NAND閃存、先進封裝技術(shù)等領(lǐng)域開展聯(lián)合研發(fā)，并共建“存儲芯片創(chuàng)新中心”。長江存儲董事長楊道虹在簽約儀式上表示：“校企合作是推動技術(shù)突破的重要路徑，我們將為學院提供研發(fā)資源和產(chǎn)業(yè)化支持，共同培養(yǎng)具備國際競爭力的人才。”

西安電子科技大學郝躍院士代表兄弟高校發(fā)言，建議學院“心系國之大者”，聚焦國家戰(zhàn)略需求培養(yǎng)卓越人才，深化產(chǎn)教融合，打造協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)。廈門大學黨委書記張榮院士期待兩校在集成電路領(lǐng)域深化合作，實現(xiàn)“軟件”與“硬件”協(xié)同共振，共鑄“中國芯”。

背景延伸：武大集成電路學科發(fā)展歷程

此前，武漢大學在集成電路領(lǐng)域已有深厚積累。作為我國最早建立集成電路學科的院校之一，其物理系系主任戴春洲先生于 1956 年參加在北京大學開辦的五校聯(lián)合半導(dǎo)體專門化班學習，1957 年回校后即組織建立 “半導(dǎo)體專門化” 專業(yè)并招收學生，是中國最早的半導(dǎo)體物理專業(yè)之一。

從上世紀 50 年代以來，武漢大學集成電路學科不斷建立、發(fā)展、壯大，并于 2020 年經(jīng)學校批準成立武漢大學微電子學院，如今正式成立集成電路學院，進一步彰顯了學校在該領(lǐng)域的決心和實力。