日本軟銀的并購(gòu)案再一次受阻。

7月2日消息，軟銀集團(tuán)以65億美元收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Ampere Computing LLC的交易，正面臨美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）的深度審查，可能對(duì)交易的完成時(shí)間產(chǎn)生重大影響，甚至有被否決的可能性。

目前，F(xiàn)TC已向交易雙方發(fā)出第二次信息請(qǐng)求（Second Request），標(biāo)志著審查進(jìn)入實(shí)質(zhì)性階段。

近年來(lái)，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)活動(dòng)頻繁，但監(jiān)管審查日益嚴(yán)格，尤其是在涉及國(guó)家安全和反壟斷的領(lǐng)域。而此次審查升級(jí)的核心在于FTC對(duì)交易可能引發(fā)的市場(chǎng)壟斷風(fēng)險(xiǎn)的擔(dān)憂(yōu)。

Ampere公司是一家專(zhuān)注于高性能、低功耗芯片設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體公司，其核心技術(shù)領(lǐng)域主要集中在云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域。公司總部位于美國(guó)加州圣克拉拉，由前英特爾高管Renée James創(chuàng)立。Ampere的核心產(chǎn)品是基于A(yíng)RM架構(gòu)的服務(wù)器處理器，專(zhuān)為云和邊緣計(jì)算而設(shè)計(jì)，旨在滿(mǎn)足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能、高能效和可擴(kuò)展性的需求，客戶(hù)涵蓋谷歌、微軟、甲骨文等云計(jì)算巨頭。2024年，Ampere推出256核處理器，并計(jì)劃在2025年量產(chǎn)512核AmpereOne Aurora CPU，直接挑戰(zhàn)英特爾至強(qiáng)（Xeon）和AMD EPYC在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的霸主地位。

今年3月，軟銀宣布與Ampere及其部分股東達(dá)成協(xié)議，以65億美元的價(jià)格收購(gòu)Ampere的所有股權(quán)。該交易已獲得軟銀董事會(huì)批準(zhǔn)，但仍需獲得美國(guó)反壟斷審查和外國(guó)投資委員會(huì)（CFIUS）的批準(zhǔn)，并滿(mǎn)足其他關(guān)閉條件。

軟銀此次收購(gòu)Ampere的交易，是其在人工智能（AI）和半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的重要一步。自2023年投資英國(guó)AI芯片公司Graphcore后，軟銀試圖通過(guò)整合Arm的IP授權(quán)、Ampere的CPU設(shè)計(jì)與Graphcore的AI加速器，形成對(duì)英偉達(dá)CUDA生態(tài)的挑戰(zhàn)。

為了支持此次收購(gòu)，軟銀已獲得150億美元的貸款融資，其中13.5億美元來(lái)自瑞穗銀行，12.5億美元來(lái)自三井住友銀行，以及10億美元來(lái)自摩根大通銀行。

不過(guò)，盡管Ampere在技術(shù)上有一定優(yōu)勢(shì)，但其財(cái)務(wù)表現(xiàn)卻令人擔(dān)憂(yōu)。2024年，Ampere的營(yíng)收僅為1600萬(wàn)美元，較2022年暴跌89%，而同期英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)189億美元，AMD為73億美元。

軟銀收購(gòu)Ampere的交易雖然具有重要的戰(zhàn)略意義，但FTC的深度審查增加了交易的不確定性和法律風(fēng)險(xiǎn)。交易的完成時(shí)間可能因此被推遲，甚至可能面臨被阻止的風(fēng)險(xiǎn)。2020年，軟銀計(jì)劃以30億美元收購(gòu)共享辦公巨頭WeWork的剩余股權(quán)，因FTC對(duì)“壟斷辦公空間市場(chǎng)”的質(zhì)疑而告吹，最終引發(fā)WeWork破產(chǎn)重組。

據(jù)悉，F(xiàn)TC主席莉娜·汗（Lina Khan）自2021年上任以來(lái)，多次強(qiáng)調(diào)對(duì)“垂直并購(gòu)”的審查，阻止微軟收購(gòu)動(dòng)視暴雪（后通過(guò)資產(chǎn)剝離達(dá)成妥協(xié)）。

而軟銀收購(gòu)Ampere類(lèi)比英偉達(dá)-Arm案，同屬"芯片設(shè)計(jì)層垂直整合"，易觸發(fā)壟斷疑慮。但此前有分析認(rèn)為，但Ampere市場(chǎng)份額低于A(yíng)rm（2025年云芯片市占率約12%），可能通過(guò)資產(chǎn)分拆妥協(xié)。

然而，這項(xiàng)交易若未通過(guò)，可能成為繼英偉達(dá)-Arm后，又一樁被地緣政治阻斷的半導(dǎo)體并購(gòu)。