近日，SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新研究明確指出，全球半導體行業(yè)正面臨嚴峻的人才供需失衡問題，尤其是工程師和高層管理人才的數量正在急劇減少。盡管各國和企業(yè)紛紛推動人才培養(yǎng)計劃，但整體進展仍遠不足以緩解即將到來的技能型人才短缺。預計到2030年，全球半導體行業(yè)將短缺約100萬名具備專業(yè)技能的從業(yè)人員，其中包括工程師、中高層管理人才等關鍵崗位。

從具體數據來看，SEMI預測到2030年，全球半導體行業(yè)將需要額外招聘約100萬名具備專業(yè)技能的員工，其中至少需要補充10萬名中層管理者和1萬名高層領導人。由于工程技術人才本就緊缺，不少管理崗位可能只能從其他行業(yè)引進。此外，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）也曾預估美國市場將短缺67,000名技術人員，歐洲地區(qū)缺口預計超過10萬名工程師，而亞太地區(qū)的人才短缺規(guī)模可能超過20萬人。

人才短缺的原因主要包括教育領域選擇半導體相關工程學科的學生人數下降、勞動力老齡化以及技能需求的轉變。

其中，工作的性質在發(fā)生變化。比如在歐洲，雇主現在更看重人工智能和機器學習方面的專業(yè)知識，而非傳統(tǒng)的系統(tǒng)架構知識。嵌入式軟件開發(fā)比模擬或數字電路設計更受歡迎。

此外，全球芯片制造結構的集中度，尤其是中國臺灣地區(qū)負責全球65%的芯片生產，增加了跨地區(qū)調配領導人才的難度。報告顯示，中國臺灣地區(qū)負責全球65%的芯片生產，其次是中國大陸（15%）、韓國（12%）和美國（12%）。由于半導體行業(yè)的熟練人才按地區(qū)集中分布，因此跨地區(qū)調配領導人才非常困難，因為高層管理人員更有可能留在本國，除非他們獲得大幅加薪或晉升。

根據SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）的報告，92%的科技企業(yè)高管表示招聘難度加大，而員工流動率也在加劇，2024年初預計有53%的從業(yè)人員打算離職，這一比例在2021年為40%。員工離職的主要原因包括職業(yè)發(fā)展前景有限（34%）和工作彈性不足（33%）。這在一定程度上說明高素質人才的爭奪也日益激烈。

為應對這一挑戰(zhàn)，各國和企業(yè)紛紛采取措施，包括推動人才培養(yǎng)計劃、改善薪資待遇和工作生活平衡、加強與教育機構的合作、提高行業(yè)吸引力和保留人才、投資年輕一代和代表性不足的人群、利用人工智能等技術來評估勞動力供應和需求等。其中，美國和歐洲政府正在投資超過1000億美元用于本地化生產，以增強其在全球半導體市場的競爭力，對半導體人才的需求將增大。