6月11日，賽微電子發(fā)布公告，控股子公司賽萊克斯微系統(tǒng)科技(北京)有限公司(簡(jiǎn)稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3”)代工的首批MEMS麥克風(fēng)芯片通過客戶通用微(深圳)科技有限公司(GMEMS)認(rèn)證，經(jīng)過對(duì)該批次芯片進(jìn)行晶圓級(jí)性能測(cè)試以及對(duì)基于該芯片封裝的MEMS麥克風(fēng)進(jìn)行性能檢測(cè)和可靠性驗(yàn)證，產(chǎn)自北京FAB3芯片的性能、良率均達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)要求，且與公司瑞典FAB同類產(chǎn)品相當(dāng)，開始進(jìn)行批量商業(yè)化生產(chǎn)。

賽微電子表示，北京FAB3啟動(dòng)量產(chǎn)，意味著公司MEMS業(yè)務(wù)開始擁有標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模產(chǎn)能，與公司瑞典FAB1&FAB2進(jìn)行協(xié)同互補(bǔ)，將助力公司從MEMS“精品工廠”向“量產(chǎn)工廠”轉(zhuǎn)變，可進(jìn)一步滿足全球通信、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等各領(lǐng)域客戶對(duì)MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造不斷增長(zhǎng)的需求，增強(qiáng)公司在MEMS領(lǐng)域的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。