眾所周知，半導(dǎo)體的線路直徑越小，性能就越好。美國IBM公司目前有最先進(jìn)的工藝技術(shù)——已經(jīng)造出2nm芯片，日本則在半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備方面占有優(yōu)勢。設(shè)想一下雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合會(huì)對半導(dǎo)體行業(yè)帶來什么樣的影響。

　　據(jù)外媒周二（6月8日）最新報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將協(xié)同美國IBM公司合作研發(fā)尖端半導(dǎo)體，雙方在不同的領(lǐng)域上都占有優(yōu)勢，有利于盡快確立半導(dǎo)體制造技術(shù)。另外，英特爾也獲得IBM授權(quán)，一同參與計(jì)劃實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　 此前，日本就曾多次向IBM拋出橄欖枝，如今IBM正式加入，為日本研發(fā)項(xiàng)目增添了強(qiáng)大的技術(shù)力量。據(jù)悉，早在2021年3月份，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省就已經(jīng)建立了研究尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)的框架。為此，日本還邀請了很多在半導(dǎo)體領(lǐng)域上有造詣的企業(yè)參與。

　　就在2021年5月末，日本還宣布支付一半的研究費(fèi)用吸引臺(tái)積電在日本建立研究項(xiàng)目，除了臺(tái)積電還有近20家日本公司參與了這個(gè)項(xiàng)目，該項(xiàng)目主要是為了確立尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)的研發(fā)。日本積極尋求合作，可見，該國對于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展非常重視。

　　 如今，半導(dǎo)體制造技術(shù)主要集中在臺(tái)積電、三星等企業(yè)手中，美國制造的芯片在全球占比已經(jīng)降至12%，而日本在芯片制造上更是毫無優(yōu)勢可言。因此，如今這兩國加強(qiáng)芯片制造技術(shù)的合作，對于美日雙方來說都有著重要意義。

　　 除了美日兩國之外，中國芯片國產(chǎn)化的進(jìn)程也已經(jīng)加速。隨著越來越多的中國企業(yè)入局芯片研發(fā)行業(yè)，中國的芯片行業(yè)正迎來大爆發(fā)，相信不久后，中國國產(chǎn)芯片會(huì)有飛躍式的進(jìn)展。