近日，中京電子旗下惠州和珠海兩大生產(chǎn)基地推動Mini LED量產(chǎn)工藝取得新進展。

據(jù)介紹，中京電子的“Mini LED顯示封裝基板關(guān)鍵技術(shù)”早在2019年已獲得國內(nèi)相關(guān)技術(shù)評價，但隨著Mini LED向更高密度和更薄形態(tài)發(fā)展，原有生產(chǎn)工藝面臨良率波動和設備適配難題，對制造能力提出更高要求。

為應對產(chǎn)線擴產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題，公司設立“雙基地技術(shù)聯(lián)合作戰(zhàn)室”，由運營管理中心帶隊組成專項小組，在設備參數(shù)、工藝路線及生產(chǎn)體系等方面展開聯(lián)合攻關(guān)。

圖片來源：中京電子

惠州中京基于量產(chǎn)經(jīng)驗構(gòu)建工藝基準線，珠海中京則依托HDI精密制造優(yōu)勢突破微孔加工，并通過雙基地數(shù)據(jù)平臺實現(xiàn)工藝參數(shù)實時共享。在經(jīng)過超200組實驗和多項工藝參數(shù)調(diào)整后，團隊成功將墨色一致性控制在90%，P值0.937化金滲鍍與卡沙短路零報廢。

公開資料顯示，中京電子成立于2000年，專注于剛性多層電路板（MLB）、高密度互連板（HDI）、柔性電路板及貼裝（FPC & FPCA）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供一站式PCB解決方案。

公司總部位于廣東省惠州市仲愷高新區(qū)，旗下?lián)碛卸鄠€制造基地，包括惠州中京、珠海中京、中京元盛和正在籌建的中京半導體項目等。（來源：中京電子）