在電力電子和開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，MDD的快恢復(fù)二極管和肖特基二極管是兩類高頻應(yīng)用中的核心器件。盡管兩者均用于整流和開關(guān)場景，但其工作原理、性能特點(diǎn)及適用場景存在顯著差異。

一、結(jié)構(gòu)差異

快恢復(fù)二極管（FRD）

結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)：基于傳統(tǒng)的PN結(jié)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，通過優(yōu)化摻雜工藝和載流子壽命控制，縮短反向恢復(fù)時間（trr）。

材料：通常采用硅（Si）材料，部分高壓型號使用碳化硅（SiC）或砷化鎵（GaAs）。

肖特基二極管（SBD）

結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)：利用金屬-半導(dǎo)體接觸形成的肖特基勢壘，而非PN結(jié)。金屬端（如鉬、鉑）與N型半導(dǎo)體結(jié)合，形成單向?qū)щ娞匦浴?/p>

材料：常用硅或砷化鎵，近年氮化鎵（GaN）肖特基二極管逐漸應(yīng)用于高頻場景。

二、關(guān)鍵性能參數(shù)對比

參數(shù)快恢復(fù)二極管（FRD）肖特基二極管（SBD）

正向壓降（VF）較高（0.8-1.5V）極低（0.3-0.6V）

反向恢復(fù)時間短（50ns-200ns）幾乎為零（無少數(shù)載流子存儲效應(yīng)）

反向耐壓（VR）高（可達(dá)數(shù)kV）低（通常<200V）

反向漏電流較小較大（對溫度敏感）

開關(guān)損耗較高（受trr影響）極低

三、應(yīng)用場景差異

快恢復(fù)二極管（FRD）

適用場景：

高頻開關(guān)電路：如開關(guān)電源（SMPS）、光伏逆變器中的續(xù)流二極管。

高壓場景：高壓電源、電機(jī)驅(qū)動電路（如IGBT模塊的配套二極管）。

典型案例：

在Boost升壓電路中，F(xiàn)RD用于阻斷高頻反向電流，耐壓需高于輸入峰值電壓。

肖特基二極管（SBD）

適用場景：

低壓大電流：如DC-DC轉(zhuǎn)換器、同步整流電路。

高頻低損耗：射頻電路、信號檢波、筆記本電腦電源適配器。

典型案例：

在同步Buck電路中，SBD并聯(lián)MOSFET用于降低導(dǎo)通損耗，VF低可減少發(fā)熱。

四、核心共同點(diǎn)

高頻特性：兩者均適用于高頻場景，但實(shí)現(xiàn)方式不同——FRD通過縮短載流子復(fù)合時間，SBD通過消除少數(shù)載流子存儲效應(yīng)。

續(xù)流功能：在開關(guān)電路中均用于續(xù)流，防止電感電流突變損壞器件。

五、選型建議

電壓與效率權(quán)衡：

高壓場景（>200V）：優(yōu)先選擇FRD（如RURG3060）。

低壓場景（<100V）：選用SBD（如SS34），可顯著降低導(dǎo)通損耗。

溫度管理：

SBD反向漏電流隨溫度升高急劇增加，高溫環(huán)境下需謹(jǐn)慎使用；FRD漏電流較小，適合高溫高壓環(huán)境。

成本考量：

SBD因金屬工藝復(fù)雜，成本通常高于同規(guī)格FRD，需根據(jù)系統(tǒng)預(yù)算平衡性能需求。

總之，MDD的快恢復(fù)二極管和肖特基二極管雖同為高頻開關(guān)器件，但結(jié)構(gòu)差異導(dǎo)致其性能參數(shù)與應(yīng)用場景顯著不同：

FRD以高耐壓和可控反向恢復(fù)時間見長，適用于高壓、高可靠性場景；

SBD以超低正向壓降和零反向恢復(fù)時間為核心優(yōu)勢，是低壓高效系統(tǒng)的首選。

工程師需根據(jù)實(shí)際電路需求（電壓、頻率、損耗預(yù)算）合理選擇，必要時可通過混合使用（如高壓側(cè)FRD+低壓側(cè)SBD）優(yōu)化系統(tǒng)效率。