來源：SIA，下同

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額創(chuàng)歷史新高，年銷售額首次突破6000億美元，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。半導(dǎo)體幾乎支持所有現(xiàn)代技術(shù)，包括醫(yī)療設(shè)備、通信、國(guó)防應(yīng)用、人工智能、先進(jìn)交通運(yùn)輸?shù)?，而且該行業(yè)的長(zhǎng)期前景非常強(qiáng)勁?！?/p>

從產(chǎn)品類別來看，2024年邏輯產(chǎn)品成為銷售額最大的品類，銷售額達(dá)到2126億美元。存儲(chǔ)產(chǎn)品緊隨其后，銷售額達(dá)到1651億美元，同比增長(zhǎng)78.9%。其中，DRAM作為存儲(chǔ)產(chǎn)品的子集，銷售額增長(zhǎng)了82.6%，成為2024年所有產(chǎn)品類別中增幅最大的產(chǎn)品。值得注意的是，盡管SIA尚未對(duì)AI芯片進(jìn)行單獨(dú)分類，但AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用推動(dòng)了邏輯芯片的市場(chǎng)需求，該類別在2024年實(shí)現(xiàn)了81%的增長(zhǎng)。

從地區(qū)分布來看，美洲、中國(guó)和亞太/所有其他地區(qū)在2024年均實(shí)現(xiàn)了顯著的銷售額增長(zhǎng)，分別達(dá)到44.8%、18.3%和12.5%。然而，日本和歐洲的市場(chǎng)表現(xiàn)相對(duì)疲軟，分別出現(xiàn)了0.4%和8.1%的負(fù)增長(zhǎng)。具體到12月的月度數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比下滑1.2%，降至569.7億美元，這主要是由于非美洲市場(chǎng)在該月的銷售額有所回調(diào)。不過，2024年四季度全球半導(dǎo)體銷售總額仍達(dá)到1709億美元，同比增長(zhǎng)17.1%，環(huán)比增長(zhǎng)3.0%。

這一增長(zhǎng)趨勢(shì)的背后，是全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速以及對(duì)高科技產(chǎn)品需求的持續(xù)攀升。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體作為這些技術(shù)的核心部件，市場(chǎng)需求不斷攀升。此外，全球各國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和支持，也為行業(yè)的快速發(fā)展提供了有力保障展望。

2025年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望延續(xù)這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的持續(xù)擴(kuò)大，半導(dǎo)體行業(yè)將繼續(xù)在全球經(jīng)濟(jì)中扮演重要角色。特別是在人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，將進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)。同時(shí)，全球各國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局和投資，也將為行業(yè)的發(fā)展注入新的動(dòng)力。