美國半導體制裁旨在確保美國在推動全球經濟發(fā)展方面發(fā)揮核心作用的行業(yè)繼續(xù)保持領先地位。

然而，這些制裁不僅對世界各地的許多行業(yè)造成了意想不到的廣泛附帶損害，而且正在削弱而不是加強美國半導體行業(yè)的地位。

正如預期的那樣，美國的制裁達到了中斷中國科技公司發(fā)展和崛起的目的。但這些措施也以美國對華鷹派可能沒有預料到的方式擾亂了世界各地的經濟活動。

事實上，值得注意的是，從消費電子產品到汽車和空調，近 170 個行業(yè)都受到半導體短缺的負面影響，部分原因是這些制裁之前的囤積和恐慌性購買，以及消費者意外激增。這是根據高盛 (Goldman Sachs)在 COVID-19 大流行期間對消費電子產品、汽車和其他產品需求的研究得出的。

每一個合理的政策決定都需要選擇一個行動方針，以盡可能低的成本為實現預期的戰(zhàn)略結果帶來最大的好處。這些制裁的成本，包括附帶的經濟損失，目前來看，損失一直很高，而且還在上升。

例如，在汽車行業(yè)，德國、美國和其他地方的工廠已暫停生產，這使該行業(yè)損失數十億美元，并使數以萬計的工作崗位和脆弱的經濟復蘇面臨風險。但如果減緩中國崛起并確保美國在至關重要的半導體行業(yè)占據主導地位的目標得以實現，那么這或許可以算作政策上的勝利。

不過，中國對美國制裁的回應似乎表明，這一政策實際上是在削弱美國半導體產業(yè)的整體地位。如果這些制裁繼續(xù)下去，這可能會導致美國技術領先地位的永久喪失。

要理解其中的原因，必須認識到半導體行業(yè)的獨特之處在于它需要在研發(fā)和資本支出方面進行高水平的投資。例如，根據美國半導體工業(yè)協會的數據，該行業(yè)在 2019 年的研發(fā)投入為 900 億美元，資本支出為 1100 億美元，約占全球銷售額 4190 億美元的 50%。

半導體價值鏈分為三個主要部分：設計、前端制造或晶圓制造，以及后端制造或組裝、封裝和測試。中國傳統上在后端制造方面是最強的，而美國在支持設計和前端制造的領域如電子設計自動化（EDA）、設備和工具以及材料方面處于領先地位。在美國人不是市場領導者的地方，美國有能力決定中國臺灣、日本或荷蘭等地公司的商業(yè)決策。

通過對半導體價值鏈關鍵部分的制裁，美國迫使中國優(yōu)先開發(fā)首選美國供應商的替代品，如應用材料、Cadence、Lam Research 和 Synopsys 以及先進半導體材料光刻 (ASML) 等荷蘭公司）和日本的佳能和東京電子。

鑒于中國成功實現大規(guī)模、集成良好且技術上具有挑戰(zhàn)性的項目的記錄，它似乎可能會在開發(fā)具有競爭力的替代品方面取得重大進展，以取代老牌企業(yè)。

由于研發(fā)和資本支出的投資水平很高，規(guī)模對于保持技術和商業(yè)可行性至關重要。此外，由于沉沒成本的絕對量級，退出壁壘很高。

如果新進入者能夠克服令人生畏的障礙，對市場現有企業(yè)的影響可能是毀滅性的，美國公司將首當其沖地承受盈利能力、市值和技術領先地位的損失。

近日，在華為全球分析師峰會上，輪值董事長徐直軍表示，半導體行業(yè)受益于高度專業(yè)化、全球分布的供應鏈，每個地區(qū)都根據自身優(yōu)勢做出貢獻。雖然美國公司率先并領導了該行業(yè)，但最近美國的政治決定正在通過將這一供應鏈武器化而使這種領導地位，甚至美國的繁榮與安全面臨風險。

具體而言，中國政府計劃在未來 6 年內投資 1.4 萬億美元發(fā)展芯片制造。此外，這些制裁促使中國芯片制造商加快生產 28 納米芯片，這對于發(fā)展先進芯片制造技術的能力至關重要。

此外，中國公司已開始將 14 納米芯片組的訂單從市場領導者臺積電 (TSMC) 轉移到中國領先的半導體制造公司中芯國際 (SMIC)。

中芯國際有望開始試產 7 納米芯片，但由于美國的制裁，中芯國際將依靠深紫外（DUV）光技術而不是更先進的極紫外（EUV）技術。

這些制裁取得了一定程度的短期成功，不僅對美國企業(yè)而且對許多其他企業(yè)都造成了巨大損失。但真正的代價可能是美國公司在半導體供應鏈的關鍵部分永久失去領導地位。由于拜登政府對中國制定了全面的針對政策，因此應考慮這些更長期的影響。