據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 統(tǒng)計(jì)，美洲地區(qū)芯片市場(chǎng)年增長(zhǎng)率為43.9%，帶動(dòng)全球芯片市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)20.6%的年增長(zhǎng)率。

2024 年 8 月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 531 億美元，較 2023 年 8 月的 440 億美元增長(zhǎng) 20.6%，比 2024 年 7 月的 513 億美元增長(zhǎng) 3.5%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“8 月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)大幅增長(zhǎng)，8 月份銷售總額創(chuàng)下歷史新高，月度銷售額連續(xù)第五個(gè)月增長(zhǎng)。同比銷售額增幅創(chuàng)下 2022 年 4 月以來的最大百分比，其中美洲地區(qū)同比增長(zhǎng) 43.9%，所有地區(qū)的月度銷售額自 2023 年 10 月以來首次增長(zhǎng)。”

從地區(qū)來看，美洲（43.9%）、中國（19.2%）、亞太/所有其他地區(qū)（17.1%）和日本（2.0%）的銷售額同比上漲，但歐洲（-9.0%）的銷售額下降。5 月份，美洲（4.3%）、日本（2.5%）、歐洲（2.4%）、中國（1.7%）和亞太/所有其他地區(qū)（1.5%）的銷售額環(huán)比上漲。

按月環(huán)比計(jì)算，美洲、歐洲和日本的三個(gè)月移動(dòng)平均線 (3MMA) 增長(zhǎng)優(yōu)于亞洲其他地區(qū)。然而與去年同期相比，中國和亞太地區(qū)的增長(zhǎng)略低于 20%，而歐洲則繼續(xù)下滑——同比下降 9.0%。

這與受消費(fèi)者信心恢復(fù)和人工智能推動(dòng)的半導(dǎo)體市場(chǎng)繁榮保持一致，但汽車、工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的低迷可能是由于之前收購的庫存現(xiàn)在正在減少。