5月27日消息，根據(jù)彭博社報導，一位消息人士透露，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，進行首次公開募股（IPO），市場認為其估值可能高達300億美元。

5月27日消息，根據(jù)彭博社報導，一位消息人士透露，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）打算和摩根士丹利（大摩）合作，進行首次公開募股（IPO），市場認為其估值可能高達300億美元。

不過，目前格芯尚未做出最終決定，計劃仍可能發(fā)生改變。

格芯現(xiàn)在由阿布達比主權財富基金Mubadala 投資公司持有。根據(jù)彭博社4 月報導，Mubadala 已經開始為格芯在美國的IPO 案做準備，并且與潛在顧問進行洽談。

目前，格羅方德的代表不愿意發(fā)表回應，Mubadala 跟大摩的代表也都沒有對此回覆。

隨著芯片荒持續(xù)，眾多產業(yè)均已無法獲得足夠的半導體供應，各國政府準備提供資金、幫助擴大半導體生產之際，格芯選擇此時IPO確實是一個很好的時機。

值得一提的是，4月底，格芯已宣布，將公司總部遷往紐約馬耳他，即格芯最先進的半導體制造廠Fab8所在地。

Mubadala 于2009 年收購超微（AMD）的晶圓制造廠，后來又與新加坡的特許半導體（Charter）合并成了格羅方德，成為了世界第三大晶圓代工廠，隨后格羅方德將中文名更改為格芯。