受惠于5G成長趨勢，帶動手機處理器和通訊芯片需求大開，加上高性能計算（HPC）芯片和物聯(lián)網(wǎng)等應用增長，封測大廠日月光投控打線封裝訂單爆量。近日，市場傳出，日月光第3季將對客戶取消過往會有的3%至5%價格折讓，伴隨供不應求態(tài)勢延續(xù)并反映原料價格上揚，不僅價格折讓取消，還要再漲價5%至10%。

在晶圓代工漲價聲浪延續(xù)下，日月光投控為全球半導體封測龍頭，此時也反映市況取消既有的價格折讓，更同步調(diào)升報價，更凸顯當下市況火熱。對于相關傳言，日月光投控不予評論，表示密切注意市場供需狀況。

日月光投控先前指出，打線封裝需求遠大于設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續(xù)到今年底，預期今年旗下半導體封測材料業(yè)績可望年成長16%到19%，是整體半導體市場成長幅度的二倍，意味該公司營運優(yōu)于產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。

日月光投控今年首季業(yè)績亮眼，不僅毛利率、營益率同步增長，單季稅后純益達85.65億元新臺幣，年增1.2倍，每股純益1.99元新臺幣，為歷史第三高。法人認為，第2季封測市場持續(xù)熱絡，伴隨第3季價格調(diào)整效益進一步發(fā)酵，日月光投控業(yè)績表現(xiàn)更值得期待。

日月光投控產(chǎn)線首季就已全線滿載，不過受惠5G手機處理器和通訊晶片，以及高速運算和物聯(lián)網(wǎng)、資料中心伺服器晶片封裝等需求持續(xù)強勁，日月光投控打線封裝產(chǎn)能供不應求，在需求遠大于供給之下，再加上原物料價格上揚，市場傳出日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優(yōu)惠，在第3季取消約3%至5%的價格折讓，同時提高打線封裝價格，調(diào)價幅度約5%至10%。

因應客戶強勁需求，日月光投控去年已提早規(guī)劃擴產(chǎn)，目前正加快打線封裝產(chǎn)能擴增速度，預期今年將新增2,000至3,000臺打線機，高于去年第4季時預期的1,800臺，預計今年下半年后新產(chǎn)能將密集開出，屆時將再推升日月光投控營運動能。