以“物聯(lián)中國(guó)，智慧未來(lái)”為主題的ELEXCON 2019深圳國(guó)際電子展，于2019年12月19日-21日在深圳會(huì)展中心盛大開(kāi)幕，此次電子展涵蓋了IEE嵌入式系統(tǒng)展、IoT World中國(guó)站、5G China、EVAC未來(lái)汽車(chē)及技術(shù)展五大版塊，匯聚了物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、連接器和智能制造系統(tǒng)集成等多個(gè)行業(yè)的國(guó)內(nèi)外一流廠商，全面展示了5G、人工智能與IoT、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等新興技術(shù)及熱門(mén)應(yīng)用。

同國(guó)內(nèi)外眾多的一流廠商一起，作為半導(dǎo)體行業(yè)中的一員，金譽(yù)半導(dǎo)體亦榮幸受邀參加此屆國(guó)際電子展，不少來(lái)自海內(nèi)外各地區(qū)的新老客戶(hù)也滿(mǎn)懷期望到訪此次豐富多元的電子展。

金譽(yù)半導(dǎo)體自成立就非常重視售后服務(wù)，多年以來(lái)一直堅(jiān)持“讓顧客無(wú)售后之憂(yōu)”的服務(wù)理念，在做老客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)回訪時(shí)，“品質(zhì)優(yōu)”、“高性能”、“穩(wěn)定性強(qiáng)”是出現(xiàn)頻率比較高的詞語(yǔ)；不少新客戶(hù)在對(duì)金譽(yù)半導(dǎo)體產(chǎn)品的參數(shù)、性能和價(jià)格進(jìn)行詳細(xì)詢(xún)問(wèn)后，直接現(xiàn)場(chǎng)達(dá)成意向交易協(xié)議。