市場調(diào)研機(jī)構(gòu)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新公布的全球半導(dǎo)體集成設(shè)備制造商（IDM）排名顯示，2024年第一季度，前五大 IDM 供應(yīng)商中有三家與內(nèi)存相關(guān)，占據(jù)了前十大供應(yīng)商近一半的收入。

報告期內(nèi)，數(shù)據(jù)中心對AI訓(xùn)練與推理的需求飆升，其中對HBM內(nèi)存的需求提升尤為明顯。與此同時，HBM自身的高價和對通用DRAM產(chǎn)能的壓縮也推動DRAM平均價格上升，使總體內(nèi)存市場營收大幅成長。

IDC表示，HBM 價格比傳統(tǒng)內(nèi)存高出四到五倍，需求不斷增長擠壓了設(shè)備市場中 DRAM 的容量，推高了其價格，大幅提升了整體內(nèi)存市場的收入。同時，新發(fā)布的 AI PC 和 AI 智能手機(jī)對內(nèi)存容量的要求比傳統(tǒng)設(shè)備更高，這也推動了內(nèi)存市場的發(fā)展。

前十大供應(yīng)商分別是三星、英特爾、SK 海力士、美光、英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦、索尼和村田。

具體來看，三星以148.73億美元的營收位居榜首，同比增長78.8%。

英特爾緊隨其后，營收為121.39億美元，同比增長13.9%。

SK海力士以90.74億美元的營收位列第三，同比增長144.3%。

美光以58.24億美元的營收位列第四，同比增長57.7%。

英飛凌以39.59億美元的收入位列第五。

德州儀器以36.61億美元的收入位列第六。

意法半導(dǎo)體以34.65億美元的收入位列第七。

恩智浦以31.26億美元的收入位列第八。

索尼以25.11億美元的收入位列第九。

村田以24.6億美元的收入位列第十。

受存儲器價格回升和市場需求增長的影響，全球三大存儲器制造商三星、SK海力士、美光在2024年第一季度均實(shí)現(xiàn)了超過50%的營收同比增長。

隨著數(shù)據(jù)中心和設(shè)備市場對 AI 的需求不斷增長，預(yù)計內(nèi)存將繼續(xù)成為 2024 年下半年 IDM 發(fā)展的重要驅(qū)動力。

2024年第一季度，計算仍是 IDM 的主要應(yīng)用領(lǐng)域，占總份額的 35%，高于去年同期的 29%。緊隨其后的是無線通信市場。

在芯片庫存不斷增加的重壓下，汽車市場出現(xiàn)疲軟跡象，而工業(yè)市場則集中精力去庫存，去年供應(yīng)鏈中斷，部分客戶為應(yīng)對供應(yīng)鏈風(fēng)險而重復(fù)訂購和囤積貨物。因此，這兩個市場的份額與去年同期相比大幅下降。IDC預(yù)計這兩個市場將在 2024 年上半年優(yōu)先調(diào)整庫存，并在第三季度迎來反彈。