國際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國信息及通信技術(shù)（ICT）領域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀錄。其中，存儲芯片成為韓國半導體出口增長的主要驅(qū)動力。

據(jù)韓國科技信息通信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國信息通信技術(shù)（ICT）產(chǎn)業(yè)出口額同比增長28.2%，為1088.5億美元，創(chuàng)下歷年同期第二高紀錄。

總體來看，韓國在2024年上半年半導體出口額增長的主要原因是全球?qū)Π雽w產(chǎn)品的需求增加。

具體來說，智能手機制造商、數(shù)據(jù)中心運營商和人工智能開發(fā)商的需求顯著提升，這些需求直接推動了韓國半導體出口的增長。此外，全球科技產(chǎn)品需求的快速上升也對韓國半導體產(chǎn)業(yè)的強勁復蘇起到了重要作用。

其中，半導體作為韓國的主要出口產(chǎn)品之一，其出口額也實現(xiàn)了顯著增長，同比增長49.9%至658.3億美元。特別是存儲芯片的出口表現(xiàn)尤為突出，同比大增88.7%，這主要得益于固定交易價格上漲以及高帶寬存儲器（HBM）等產(chǎn)品的出口增加。

此外，計算機和周邊設備出口同比增長35.6%；手機出口則同比下降2.8%，為55.8億美元。

6月韓國ICT出口額同比增長31.1%，為210.5億美元，創(chuàng)下歷年同月最高值。半導體出口額為134.4億美元，同樣創(chuàng)下同月最高紀錄。

2024年上半年，存儲芯片成為韓國半導體出口增長的主要驅(qū)動力。其中，HBM作為高價值產(chǎn)品之一，在全球市場需求的推動下，對韓國半導體出口的貢獻顯著。尤其是SK海力士和三星電子作為HBM市場的主導者，其在HBM市場的份額和影響力進一步提升了韓國在全球半導體市場中的地位。