2024年第一季度，全球前五大晶圓廠設(shè)備（WFE）制造商的收入同比下降9%，原因是客戶(hù)對(duì)尖端半導(dǎo)體的投資延遲，這在一定程度上被強(qiáng)勁的DRAM需求所抵消。在這五大公司中，ASML和東京電子的收入分別同比下降21%和14%。與2023年相比，應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和KLA的收入出現(xiàn)了低個(gè)位數(shù)的下降。

然而，與上一季度相比，ASML的收入下降了26%，而KLA的收入下降了5%，原因是客戶(hù)在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能調(diào)整。應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)的收入環(huán)比持平，而東京電子的收入增長(zhǎng)了18%，這得益于DRAM和NAND的強(qiáng)勁需求。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商來(lái)自中國(guó)大陸的收入同比增長(zhǎng) 116%，主要是由于對(duì)中國(guó)的 DRAM 出貨量增加。在今年余下的時(shí)間里，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和5G等應(yīng)用中中關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)和成熟節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁需求可能會(huì)持續(xù)下去。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商的內(nèi)存收入同比增長(zhǎng) 33%，原因是 NAND 支出增加以及 AI 日益普及帶來(lái)的強(qiáng)勁 DRAM 需求。晶圓代工部門(mén)的收入同比下降29%，原因是客戶(hù)對(duì)尖端半導(dǎo)體的投資延遲。

高級(jí)分析師Ashwath Rao表示：“2024年第一季度內(nèi)存收入大幅增長(zhǎng)，表明該細(xì)分市場(chǎng)開(kāi)始好轉(zhuǎn)，2024年下半年將出現(xiàn)更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。盡管市場(chǎng)存在短期不確定性，但我們預(yù)計(jì)復(fù)蘇將在第二季度繼續(xù)，并可能在第二季度回升。盡管第一季度的訂單量較上一季度有所下降，但由于美國(guó)最近的補(bǔ)貼和 2025 年對(duì) 2nm 技術(shù)的提升，我們預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)季度將保持健康。展望未來(lái)，人工智能正在成為一種健康的技術(shù)轉(zhuǎn)型，也是芯片制造商的首要任務(wù)。人工智能在個(gè)人電腦、智能手機(jī)和服務(wù)器中的采用將推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備制造商的收入增長(zhǎng)，而戰(zhàn)略投資可能會(huì)導(dǎo)致 2024 年的毛利率略有調(diào)整。隨著行業(yè)趨于穩(wěn)定，這為2025年的強(qiáng)勁反彈奠定了基礎(chǔ)。

對(duì)于中國(guó)大陸市場(chǎng)，Ashwath Rao表示：“2024年第一季度對(duì)中國(guó)大陸的銷(xiāo)售額增加抵消了其它地區(qū)收入的下降。中國(guó)大陸一直在DUV設(shè)備上投入更多資金，以創(chuàng)造性地將其用于一些先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)。中國(guó)芯片制造商目前的重點(diǎn)在于提高該國(guó)的芯片制造能力，并促進(jìn)技術(shù)獨(dú)立于外部控制和西方供應(yīng)商?！?/span>

與 2023 年相比，2024年半導(dǎo)體設(shè)備收入預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 4%，而 2025 年的收入同比增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到兩位數(shù)，增長(zhǎng)受到領(lǐng)先邏輯和代工、生成式人工智能和高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用的產(chǎn)能增加以及芯片終端需求復(fù)蘇的推動(dòng)。

日本近期半導(dǎo)體設(shè)備出口50%面向中國(guó)

中國(guó)對(duì)日本半導(dǎo)體設(shè)備的需求正在增加。日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口額中，截至1～3月對(duì)中國(guó)出口的占比連續(xù)3個(gè)季度超過(guò)5成。有分析認(rèn)為由于中美經(jīng)濟(jì)問(wèn)題，中國(guó)產(chǎn)生了替換生產(chǎn)線的特需，以通用產(chǎn)品為中心的洽購(gòu)增加。

日本經(jīng)濟(jì)新聞通過(guò)日本財(cái)務(wù)省的貿(mào)易統(tǒng)計(jì)，調(diào)查了半導(dǎo)體制造設(shè)備及其零部件、平板顯示屏制造設(shè)備的出口額中面向中國(guó)的比例。1月～3月50%出口至中國(guó)。自2023年7～9月以來(lái)，連續(xù)3個(gè)季度占比超過(guò)50%。

從實(shí)際金額來(lái)看，2024年1～3月相關(guān)設(shè)備對(duì)中國(guó)的出口額達(dá)到5212億日元，與2023年同期相比增加82%。金額為有可比數(shù)據(jù)的2007年以來(lái)的最高水平。

日本政府自2023年7月起，把電路線寬10～14nm以下的邏輯半導(dǎo)體等尖端半導(dǎo)體的制造設(shè)備納入出口管制。相關(guān)產(chǎn)品出口時(shí)，需要獲得經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相的批準(zhǔn)。

對(duì)中國(guó)出口增加的主要原因之一是管制帶來(lái)的“搶搭末班車(chē)”需求。中國(guó)海關(guān)總署的統(tǒng)計(jì)顯示，2023年9月中國(guó)從全球進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備達(dá)到52億美元，增至去年同期的1.5倍。來(lái)自日本和荷蘭的進(jìn)口增加。

不過(guò)，SMBC日興證券的丸山義正指出：“僅靠搶搭末班車(chē)需求無(wú)法說(shuō)明目前的動(dòng)向”。

實(shí)際上，中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)也顯示，截至2024年4月份，相關(guān)設(shè)備的進(jìn)口額一直在40億美元左右，持續(xù)高于去年同期。

日本大和綜研的岸川和馬指出：“無(wú)法引進(jìn)尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的中國(guó)廠商正在轉(zhuǎn)向生產(chǎn)通用半導(dǎo)體產(chǎn)品”。結(jié)果讓日本不受限制的半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口增加。

半導(dǎo)體市場(chǎng)的繁榮與蕭條以3～4年為周期交替。從全球來(lái)看，受新冠疫情危機(jī)后的混亂等影響，2022年下半年開(kāi)始行情出現(xiàn)惡化傾向。目前出現(xiàn)觸底反彈的跡象，2024年1～3月日本對(duì)全球的相關(guān)出口額同比增長(zhǎng)13%，時(shí)隔4個(gè)季度轉(zhuǎn)為正增長(zhǎng)。