5月24日消息，根據(jù)研究機(jī)構(gòu) IC Insights ，2021 年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 1552 億美元，相比去年的 1267 億美元增長(zhǎng) 22%。除此之外，在未來(lái)還將加繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2023 年會(huì)超過(guò)兩千億美元。

研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2021 年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)中，DRAM 在營(yíng)收中占比 56%，存儲(chǔ)芯片占比 43%，其它的 1% 屬于 ROM 芯片種類。從出貨數(shù)量看，DRAM 占比 43%，存儲(chǔ)芯片占比 39%，而 ROM 芯片占比 18%。報(bào)告預(yù)測(cè)，今年這幾類存儲(chǔ)芯片出貨量將達(dá)到 534 億片。

芯片市場(chǎng)包括 DRAM 內(nèi)存芯片、NAND 閃存以及 EEPROM 等芯片。研究報(bào)告顯示，隨著數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、筆記本、PC 以及移動(dòng)設(shè)備的銷量增長(zhǎng)，今年對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求一直在提升，同時(shí)太高了芯片價(jià)格。此前報(bào)道，研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示今年 Q1 全球 DRAM 營(yíng)收達(dá) 192 億美元，價(jià)格也增長(zhǎng)了大約 8%。

三星和海力士均在第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中表示，預(yù)計(jì)未來(lái)對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求會(huì)很高。