6月11日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（滬硅產(chǎn)業(yè)）發(fā)布公告稱，公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級項目，預計總投資約132億元。項目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，此次投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。

其中太原項目實施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（暫定名，具體以市場監(jiān)督管理部門核準名稱為準），建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產(chǎn)能20萬片/月（含重摻），預計項目總投資約91億元。上海項目項目實施主體為全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬片/月 ，預計項目總投資約41億元。

今年5月，滬硅產(chǎn)業(yè)董事、總裁邱慈云對外表示：“我們目前觀察到市場情況有所穩(wěn)定，尤其是在12寸產(chǎn)品方面，有回升的跡象。8寸產(chǎn)品的回暖還需進一步觀察?？傮w來說，目前客戶還處于消化庫存階段?！?/span>

業(yè)界認為，隨著半導體市場自去年第四季起逐漸走出低谷，上游硅片環(huán)節(jié)也慢慢觸底反彈。加上AI強勢發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)有望在2024年進入周期性上升通道，而硅晶圓則有望從中受益。


全球一季度硅晶圓出貨量繼續(xù)下滑

據(jù)半導體行業(yè)組織 SEMI 提供的數(shù)據(jù)，全球一季度半導體用硅晶圓出貨量達到 28.34 億平方英寸（大致相當于 2500 萬片 12 英寸晶圓）。這一數(shù)據(jù)相比 2023 年四季度下滑 5.4%，相比 2023 年一季度下降 12.2%。

硅晶圓是半導體行業(yè)的基石，絕大多數(shù)半導體產(chǎn)品都基于硅材質(zhì)的晶圓制造。

SEMI 硅片制造商小組委員會董事長、環(huán)球晶圓（GlobalWafers）副總裁兼首席審計師李崇偉表示：集成電路晶圓廠利用率的持續(xù)下降和庫存調(diào)整導致 2024 年第一季度所有尺寸的硅晶圓出貨量均出現(xiàn)負增長，其中拋光晶圓出貨量的同比降幅略高于 EPI 晶圓出貨量。值得注意的是，一些晶圓廠的利用率已在 2023 年第四季度跌至谷底，因為人工智能應用的不斷增長推動了數(shù)據(jù)中心對先進節(jié)點邏輯產(chǎn)品和存儲器需求的上升。

根據(jù)該委員提供的數(shù)據(jù)，半導體行業(yè)的硅晶圓出貨面積近六個季度以來整體處于下滑態(tài)勢，2024 年一季度的出貨量相較 2022 年四季度減少超過兩成。

主要市場被日本和臺灣企業(yè)壟斷

在降本增效的大趨勢下，半導體硅片的直徑不斷增加。全球范圍內(nèi)，自2008年12英寸半導體硅片的市場份額首次超越8英寸以來，其占比逐年攀升，并逐漸成為市場主流產(chǎn)品。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，到2022年12英寸硅片的市場份額將接近70%，已經(jīng)穩(wěn)固地占據(jù)了市場主流地位。

市場格局方面，全球半導體硅片市場的集中度較高，長期以來被日本和中國臺灣地區(qū)的廠商所壟斷。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，前五大廠商的市場份額（CR5）約為94%。Omdia的統(tǒng)計顯示，2022年全球前五大半導體硅片企業(yè)分別為日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國SK。目前全球主要的半導體硅片廠商在晶體生長設(shè)備方面主要依賴自主供應。

國內(nèi)方面來看，目前6英寸、8英寸已取得較高的國產(chǎn)替代率，但12英寸大硅片國產(chǎn)替代率依然處于個位數(shù)，隨國內(nèi)擴產(chǎn)增加和自主可靠要求，國內(nèi)晶圓廠的半導體硅片國產(chǎn)替代需求旺盛。國內(nèi)半導體硅片廠商主要為滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中晶科技、神工股份等。


12英寸硅片成為主流，國產(chǎn)替代出現(xiàn)強競爭力

硅片是半導體行業(yè)發(fā)展的基石，是處于整個產(chǎn)業(yè)上游的核心戰(zhàn)略原材料，以百億美元的市場規(guī)模支撐著萬億級的終端市場。從需求端來看，近年來，以ChatGPT為代表的AIGC在各行業(yè)得到廣泛應用，AI PC、AI手機等新形態(tài)消費終端持續(xù)涌現(xiàn)；汽車“新三化”趨勢日漸凸顯，新能源汽車產(chǎn)銷量快速增長。這些在新興領(lǐng)域井噴式增長的新需求，無不為半導體向高端化發(fā)展注入新動能，帶動硅片需求快速提升。

如今，伴隨半導體制程的不斷發(fā)展和制造工藝的快速迭代，12英寸硅片憑借其單位面積產(chǎn)出高、單顆芯片成本低等優(yōu)勢，已成為當之無愧的市場主流。根據(jù)調(diào)研機構(gòu)預測，到2026年，全球12英寸硅片需求將超過1100萬片/月，年均復合增長率達12.8%，其中國內(nèi)需求超300萬片，占比近30%。廣闊的市場空間給大尺寸硅片行業(yè)帶來了空前的發(fā)展機遇；從供給端來看，目前12英寸領(lǐng)域全球前五大海外硅片廠商市占率超過80%，國內(nèi)硅片制造商發(fā)展空間廣闊。

在本屆上海國際半導體展覽展會上，國內(nèi)12英寸電子級硅片頭部企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司展出了種類豐富、工藝先進的12英寸大硅片，包括應用于存儲芯片的無缺陷輕摻拋光片、應用于邏輯芯片的輕摻外延片、應用于分立器件的N型輕摻低氧拋光片、應用于圖像傳感器和微器件芯片的重摻外延片等產(chǎn)品，充分展示了企業(yè)最新的技術(shù)成果與智造能力。

目前，奕斯偉材料在西安擁有兩座工廠。第一工廠于2023年6月實現(xiàn)50萬片/月產(chǎn)能，出貨量位居12英寸電子級硅片領(lǐng)域國內(nèi)第一；第二工廠于2022年6月啟動建設(shè)，僅用一年半時間即建成投產(chǎn)，正處于產(chǎn)能爬坡階段。

近年來，中國大陸半導體硅片行業(yè)發(fā)展迅速，國內(nèi)市場規(guī)模增速高于全球市場規(guī)模增速。2022年中國大陸的市場規(guī)模大約達到138.28億元，市占率進一步提升；2023年中國大陸的市場規(guī)模進一步提升至164.85億元左右。