國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導(dǎo)體設(shè)備采購額 264 億美元（備注：當前約 1913.76 億元人民幣），同比下降 2%。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 指出，盡管全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額略有下降，但該行業(yè)仍然保持強勁的韌性。他表示：“戰(zhàn)略投資和對先進技術(shù)的需求將推動半導(dǎo)體設(shè)備市場恢復(fù)增長”。

我國市場第一季度的銷售額達到 125.2 億美元（當前約 907.58 億元人民幣），比去年同期猛增 113%，連續(xù)第四個季度保持全球最大芯片設(shè)備市場的地位。

另一方面，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計（WSTS）于 6 月 4 日上調(diào)了 2024 年春季預(yù)測，預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將同比增長 16%，這反映了過去兩個季度的強勁表現(xiàn)，尤其是在計算終端市場，更新后的 2024 年市場估值為 6110 億美元。

根據(jù) WSTS 的數(shù)據(jù)，預(yù)計 2024 年邏輯器件（同比增長 10.7%）和存儲器（同比增長 76.8%）以兩位數(shù)的增幅推動增長，此外分立器件、光電子、傳感器和模擬半導(dǎo)體等其他類別預(yù)計將出現(xiàn)個位數(shù)下降。