高通推出驍龍X65及X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)，發(fā)力5G聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

2021-05-21 來(lái)源：中電網(wǎng)

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繼推出驍龍778G 5G移動(dòng)平臺(tái)之后，5月20日，高通宣布推出驍龍 X65 和X62 5G M.2接口的參考設(shè)計(jì)，該參考設(shè)計(jì)搭載了X65/X62 5G 通信芯片的無(wú)線網(wǎng)卡，采用與目前常見(jiàn)的 Wi-Fi 無(wú)線網(wǎng)卡相同的 M.2 接口，可以快速的部署到常時(shí)連網(wǎng)PC （ACPC）、筆記本電腦、用戶(hù)端設(shè)備（CPE）、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）、電競(jìng)和其他移動(dòng)寬頻（MBB）終端設(shè)備當(dāng)中，滿(mǎn)足這些終端設(shè)備對(duì)5G聯(lián)網(wǎng)的需求。

據(jù)介紹，這兩款芯片均采用 4nm 制程工藝制造，均支持包括載波聚合、全球5G 6GHz 以下頻段和毫米波頻段。其中驍龍 X62 芯片毫米波頻寬為 400MHz，Sub-6GHz 頻寬 120MHz，峰值下載速率 4.4Gbps。而驍龍 X65 芯片則符合 3GPP Release 16 規(guī)范，毫米波頻寬為 1GHz，Sub-6GHz 頻寬 300MHz，峰值下載速率高達(dá) 10Gbps。而驍龍 X65 和X62 5G 搭配隨插即用的M.2接口的參考設(shè)計(jì)，可以使OEM 廠商能夠縮短高效能5G 產(chǎn)品的上市時(shí)間。

從官方給出的圖片來(lái)看，驍龍X65 5G M.2參考設(shè)計(jì)，除了配備了驍龍X65基帶芯片及M.2接口之外，還具備 4 個(gè) IPEX 天線接口，以及 RF 射頻芯片、接收芯片等。該產(chǎn)品支持 Sub-6GHz 和 mmWave 毫米波 5G 的信號(hào)連接，整個(gè)電路板上覆蓋有屏蔽罩。

高通技術(shù)公司資深副總裁暨4G/5G 部門(mén)總經(jīng)理Durga Malladi 表示，我們已經(jīng)看到遠(yuǎn)程工作和更高的移動(dòng)性已使數(shù)據(jù)量出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。為幫助滿(mǎn)足這類(lèi)需求，并創(chuàng)造令人期待的新產(chǎn)品和體驗(yàn)，我們推出全新5G M.2 參考設(shè)計(jì)，解決5G 設(shè)計(jì)前期的許多復(fù)雜性，使OEM 廠商不需費(fèi)心。高通技術(shù)公司致力于引領(lǐng)5G 在智能手機(jī)以外領(lǐng)域的加速和擴(kuò)展。我們已經(jīng)建立了投入于5G 移動(dòng)寬頻的世界級(jí)工程和客戶(hù)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，為客戶(hù)提供先進(jìn)的參考設(shè)計(jì)。我們賦予整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系最早能在2021年底推出新一代Release 16 規(guī)格5G 產(chǎn)品的能力，協(xié)助創(chuàng)造涵蓋運(yùn)算、CPE、延展實(shí)境、電競(jìng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等各方面的新商機(jī)。

當(dāng)今的消費(fèi)者對(duì)他們的設(shè)備有著前所未有的高要求和期望。全新的參考設(shè)計(jì)搭載世界上最先進(jìn)的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，以易于使用的外形尺寸和介面，打造最尖端的全球5G 功能。因此，多個(gè)垂直產(chǎn)業(yè)類(lèi)別的OEM 廠商能夠在PC、常時(shí)連網(wǎng)PC、筆記型電腦、CPE、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)和電競(jìng)設(shè)備等更多市場(chǎng)中快速推出支持Sub-6GH及毫米波頻段的5G終端。

高通表示，目前驍龍X65 和X62 5G M.2參考設(shè)計(jì)已可提供給客戶(hù)。藉由這些以全新參考設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的M.2 5G 卡，消費(fèi)者能為各式各樣的連網(wǎng)產(chǎn)品新增5G 功能，享受5G 的連網(wǎng)體驗(yàn)。