恰逢芯片緊缺、晶圓產能不足的非常時期，全球各地對半導體的重視程度又更上一層樓。

近期，美國、韓國、日本密集發(fā)布打造半導體產業(yè)鏈的新政，美國計劃投入520億美元、激進的韓國直接拋出了4500億美元、日本將擴大現(xiàn)有的18.4億美元基金規(guī)模，三國投入的財力就已經超過5000億美元。再加上去年歐洲提出的兩三年內投1450億歐元（約1766億美元），這四大區(qū)域的資金總額達到約6804億美元，而且數(shù)目還在繼續(xù)上升。

各國決心之大，可見一斑。再看中國，雖然官方并未公布具體投資規(guī)模，從行業(yè)面看，根據(jù)云岫資本統(tǒng)計，2020年國內半導體行業(yè)股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，同比增長近4倍，是中國半導體在一級市場有史以來投資額最多的一年。

面對近年大國科技博弈、全球供應鏈受阻的現(xiàn)狀，打造本地產業(yè)鏈，尤其是芯片制造環(huán)節(jié)，成為國家戰(zhàn)略，而晶圓制造廠耗資巨大，在政府的支持下，各地都向有芯片制造能力的廠商拋出橄欖枝，希望吸引核心企業(yè)前來入駐。同時，各大芯片代工廠也在積極擴產，因此選擇產地也成為了重要的博弈點，未來隨著產能推出，全球的半導體行業(yè)格局或發(fā)生變化。

市場研究公司Counterpoint Research對邏輯（非儲存）IC芯片行業(yè)進行了分析預計，根據(jù)《美國芯片制造法案》，美國政府將為在美建廠提供資金支持，因此美國的芯片產能份額預計將從2021年的18%提高至2027年的24%。屆時，中國臺灣的產能份額將降至40%。

同時，從地域分布來看，Counterpoint預計2027年芯片產能會出現(xiàn)地域性轉移。在亞利桑那州工廠實現(xiàn)晶圓月產能2萬片之后，臺積電可能會追加更多投資，以達到臺灣工廠的規(guī)模。2027年中國臺灣和韓國的芯片產能將占全球總產能的57%。隨著地緣政治沖突加劇，中國大陸地區(qū)無法采購關鍵生產設備，3-5年后仍將處于落后地位，僅占全球總產能的6%。

半導體產業(yè)鏈“逆全球化”

常年以來，半導體產業(yè)鏈高度全球化，核心企業(yè)的研發(fā)、合作往往“你中有我，我中有你”，然而在貿易環(huán)境摩擦之下供應鏈阻礙增加，各國亦心有余悸，全球半導體產業(yè)鏈開始重構。

一位業(yè)內人士向21世紀經濟報道記者指出，從各個地區(qū)制定的新規(guī)來看，“逆全球化”體現(xiàn)得越來越明顯，一方面都欲在本地健全半導體產業(yè)生態(tài)，尤其盯準了臺積電占據(jù)了半壁江山的制造生產環(huán)節(jié)；另一方面各國都希望占據(jù)技術制高點，爭奪下一個時代的半導體關鍵技術。對于中國而言，挑戰(zhàn)是巨大的，但是孕育著新的機遇，國內有著龐大的消費市場。

具體看政策層面，報道稱，本周二，美國參議院正式批準撥款520億美元，在今后5年內大力促進美國半導體芯片的生產和研究。在資金的分配上，390億美元用于半導體的生產和研發(fā)激勵，另有105億美元用于推動包括美國國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃和其他研發(fā)計劃的落地。此外，還包括15億美元的應急資金，旨在加快美國運營商支持的開放式無線接入網（OpenRAN）的開發(fā)。

在美國的“號召”下，英特爾、臺積電之外，近期消息稱三星正在考慮在美國德克薩斯州奧斯汀市建設極紫外線（EUV）代工生產線，這是三星首次在海外設立EUV生產線，計劃今年第三季度動工，2024年投產，新建的工廠或將導入5納米工藝。

更令人咋舌的是韓國，半導體在韓國出口中所占比重最大，韓國對此的投入可謂不遺余力。根據(jù)韓媒報道，韓國制定了一項計劃，在未來十年內斥資約4500億美元建設全球最大的芯片制造基地。韓國政府希望建立一條‘K - 半導體帶’，該帶狀產業(yè)鏈延伸到漢城以南數(shù)十公里，并將 IC設計人員，制造商和供應商聚集在一起。同時，韓國政府表示將透過減稅，降低利率，放寬法規(guī)和加強基礎設施等政策來激勵國內半導體產業(yè)，希望韓國的芯片制造商不被全球領先者拉開。

其中，三星和SK海力士扮演了重要角色，為了響應政府新政策，三星計劃2030年資本支出增加 30%，達1510億美元。而SK海力士則承諾斥資970億美元擴建現(xiàn)有設備，并計劃斥資1060億美元在龍仁市建設四個新工廠。

在細分領域技術領先的歐洲，也在加速半導體生態(tài)建設，近期，歐盟內部委員會表示，目前已經有22個歐盟成員國聯(lián)合成立了新的半導體聯(lián)盟，以支持歐洲的半導體研發(fā)，減少歐盟對外國供應商的依賴，計劃2030年讓歐盟在全球半導體生產的占有率從10%提高到20%，歐盟還在著力要求英特爾、臺積電、三星赴歐洲建廠。

當?shù)禺a業(yè)鏈相對完善的日本計劃最早將于下月確定財年計劃，據(jù)悉，日本政府將承諾擴大現(xiàn)有的2000億日元基金規(guī)模，以支持國內芯片制造行業(yè)，并幫助提振先進半導體的產出。日本計劃到2030年在電動汽車，和下一代功率半導體領域的份額占到全球的40%。

在中國，國產替代的趨勢一直在繼續(xù)，集成電路、半導體寫入十四五規(guī)劃中，成為重要的戰(zhàn)略方向。從企業(yè)端看，臺積電、中芯國際、華虹、粵芯等均在積極擴張產能當中。比如近日，上海華虹集團無錫基地一期項目全面達產，提前實現(xiàn)月投片4萬片目標。

產能仍短缺 格局或生變

眼下，芯片供應不求的現(xiàn)象還在持續(xù)，再加上中國臺灣疫情和缺水缺電的狀況，供應鏈問題依然嚴峻。多位深圳芯片設計企業(yè)告訴21世紀經濟報道記者，現(xiàn)在芯片產能大家都需要爭搶，不光是晶圓制造環(huán)節(jié)，還有封測環(huán)節(jié)，供應都十分緊張，一些芯片的交付周期都翻倍了。

為了應對產能問題，芯片代工廠們都在加速建設產能，尤其是需求量暴增的成熟產能。根據(jù)Omdia對于全球晶圓廠與中國的半導體設計公司的合作情況統(tǒng)計，在2019年，中國的半導體設計公司與國內主要晶圓廠商的合作日益緊密。國內的晶圓代工企業(yè)已經能夠為中國國內的半導體設計企業(yè)提供相當比例的晶圓代工業(yè)務，并且都主要集中在28納米及以上成熟制程上的合作。

Omdia表示，無論是國際一線晶圓代工企業(yè)還是本土的晶圓制造排頭企業(yè)，大家都紛紛在布局28納米以上的成熟工藝擴產。這說明在未來很長時間，14納米、28納米及以上的需求在中國國內還是旺盛的。而且隨著半導體上游的設備廠商多年對于技術的深耕，已經在40納米實現(xiàn)了量產，28納米的自主國產化也將于2021年底建成并實現(xiàn)量產。

在先進制程方面，Counterpoint預計，2021-2027年全球芯片代工廠和IDM廠商的10納米及以下邏輯（非存儲）IC芯片的產能復合年均增長率為21%，“多年來，全球半導體廠商擴產緩慢，這也是目前IC芯片緊張的根本原因?，F(xiàn)在，各廠商都在積極擴張產能，預計2025年全球的7納米晶圓月產能將增加16萬片，5納米晶圓月產能將增加10萬片，其中包括了英特爾新增的7納米產能，以及臺積電和三星在美國的新工廠產能?！?/p>

Counterpoint進一步指出，從需求角度來看，隨著未來幾年5G換機潮、數(shù)據(jù)中心處理器升級和自動駕駛（L4/5）的蓬勃發(fā)展，數(shù)字化轉型將催生更多新應用，“預計2021年，16/14納米和7/6納米等長制程晶圓的每月需求將達到25-27萬片，2025年將增加到30-32萬片。我們預計，未來2-3年新建工廠大規(guī)模投產后，全球N5和N7晶圓的供需將更加平衡，但不會出現(xiàn)供過于求的風險?！?/p>

根據(jù)Counterpoint的芯片代工廠服務數(shù)據(jù)預測，在邏輯（非儲存）IC芯片行業(yè)，2021年，中國臺灣10納米及以下（包括現(xiàn)有的N10、N7、N5以來未來的N3/N2）產能占全球總產能的55%，其次是韓國（20%）和美國（18%）。與2021-2025年的全球產能大擴張相比，2025-2027年的芯片產能增長將放緩，中國臺灣、韓國和美國分別占40%、17%和24%的份額。