目前最強的芯片工藝，是臺積電、三星的3nm。而按照計劃，明年臺積電、三星，以及英特爾，會進入2nm工藝。

在這樣的背景之下，很多網(wǎng)友總覺得，我們和臺積電、三星等落后太遠，我們需要快速追上，也達到3nm、2nm這樣的工藝，否則就是落后了。

也在這樣的背景之下，各種真假消息不斷的傳出，一下子說某某晶圓廠，已經(jīng)搞定了5nm，馬上就是3nm，又是說華為下一步就是3nm……

近日，華為常務(wù)董事張平安，公開發(fā)言稱，我們肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我們能解決7nm就非常非常好。

這句話是什么意思？其實意思就是，目前的外部形勢之下，其實我們短時間之內(nèi)，是搞不定了3nm，搞定不了5nm的，能搞定7nm就不錯了。

另外，他還說了更為關(guān)鍵的一段話，但這句話，很多人忽略了，只關(guān)注他說的3nm、5nm、7nm去了，他是這么說的：“中國創(chuàng)新的方向就必須要依托于我們芯片能力的方向，我們的創(chuàng)新方向不能在單點的芯片工藝上，我們的創(chuàng)新方向應(yīng)該在系統(tǒng)架構(gòu)上?！?/span>

這一段話，點明了我們目前芯片工藝前進的方向，那就是要基于我們當前的真實技術(shù)水平來努力，這個真實水平指的就是最多7nm，而不是5nm、3nm。

如何在7nm工藝上努力？那就是在系統(tǒng)架構(gòu)上去努力，爭取將7nm工藝做到5nm，甚至3nm的水平，這個才是我們芯片前進的方向，而不是一味的追求什么5nm、3nm、2nm……

我們知道，自芯片進入28nm工藝之后，芯片的XX納米，其實代表的已經(jīng)不是真實的工藝水準了，這個XX納米和柵極寬度，金屬半間距等，已經(jīng)沒有關(guān)系了。

這個XX納米已經(jīng)是一種等效法，即它等效于XX納米。

舉個例子說明，我在10nm工藝上，進行了技術(shù)、架構(gòu)、設(shè)計的改進后，芯片制造工藝其實還是10nm，但我這么一調(diào)整后，芯片性能提升了20%，降低了20%等，這種工藝，可以認為是10nm的下一代，也就是7nm的，這個7nm并不是真的7nm，而是等效7nm。

所以在7nm芯片的基礎(chǔ)之上，我們可以進行架構(gòu)、設(shè)計、技術(shù)等的調(diào)整，肯定是能夠?qū)崿F(xiàn)5nm甚至3nm這樣的性能的，這也稱之為等效工藝。

華為其實就是告訴我們，現(xiàn)在不是卷5nm、3nm的時候，且基于當前的外部形勢，我們也卷不動，根本就獲取不到設(shè)備，比如EUV光刻機，你有辦法么？

在這樣的情況之下，大家要實事求是，基于自己現(xiàn)有的技術(shù)來創(chuàng)新，來調(diào)整方面，而不是跟著別人走，覺得臺積電、三星怎么搞，我們就要怎么搞。