據(jù)市場機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的研究報(bào)告顯示，2024年第一季度全球晶圓代工市場整體營收同比增長12%，但較去年四季度則環(huán)比下降了5%。臺積電以62%的市場份額穩(wěn)居第一，中芯國際則以6%份額首次進(jìn)入前三。

Counterpoint Research表示，一季度全球晶圓代工市場的增長主要受益于人工智能（AI）芯片需求，使得臺積電即使增加產(chǎn)能，也無法滿足需求，且將持續(xù)到今年底。相比之下，非AI半導(dǎo)體需求復(fù)蘇緩慢，智能手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用等都是如此。

從具體的廠商表現(xiàn)來看，臺積電2024年一季度合并營收約新臺幣5,926.4億元，同比增長12.9%，推動其在整個(gè)晶圓代工市場的份額同比增加了1個(gè)百分點(diǎn)至62%，穩(wěn)居第一。

但不久前，臺積電將2024年邏輯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長從10%以上下調(diào)至10%。即便如此，臺積電仍預(yù)估數(shù)據(jù)中心人工智能芯片（主要是GPU）營收將增加一倍以上，反應(yīng)了人工智能市場對半導(dǎo)體需求不受整體市場復(fù)蘇緩慢影響，以至于臺積電即使將CoWoS產(chǎn)能提高一倍，仍無法滿足需求。

排名第二的是三星，其市場份額為13%，同比增加了2個(gè)百分點(diǎn)，不過，Counterpoint Research表示，今年一季度三星晶圓代工業(yè)務(wù)的營收是同比下降的，這主要是由于2023年圣誕節(jié)及2024年新年后，消費(fèi)電子市場進(jìn)入淡季，智能手機(jī)的出貨減少。三星表示旗艦Galaxy S24銷售穩(wěn)定，但中低端設(shè)備需求持續(xù)變?nèi)跏侵饕?。三星晶圓代工業(yè)務(wù)營收或?qū)⒃诘诙径扔瓉韮晌粩?shù)百分比的反彈。

中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環(huán)比增長4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄。這也推動了中芯國際在一季度的全球晶圓代工市場的份額同比增加了1個(gè)百分點(diǎn)至6%，排名第三，這也是中芯國際首次進(jìn)入全球前三。

Counterpoint Research分析稱，這主要?dú)w功于中國市場復(fù)蘇，庫存補(bǔ)貨擴(kuò)大，中芯國際第二季度有望繼續(xù)成長，且可能達(dá)到全年中雙位數(shù)營收成長。

排名第四到六名的廠商則分別是聯(lián)電（6%）、格芯（5%）、華虹集團(tuán)（2%），而這三家晶圓代工廠商主要專注于成熟制程，受成熟制程需求不振影響，市場份額同比則持平或下滑。

Counterpoint Research稱，觀察到更多證據(jù)支持人工智能市場需求，不只是供應(yīng)商業(yè)績出色，尤其人工智能云端服務(wù)供應(yīng)商資本支出不斷增加，帶動晶圓代工的人工智能芯片營收增加。除了云端服務(wù)商，企業(yè)也同樣有需求，預(yù)期2024年人工智能產(chǎn)品需求保持強(qiáng)勁，將持續(xù)到2025年。