中商情報網訊：智能座艙SoC芯片是一種高度集成的系統(tǒng)芯片，它將處理器、存儲器、接口電路等多個部件集成在一個芯片上，實現了高性能、低功耗的計算和處理功能。智能座艙SoC芯片具有體積小、重量輕、功耗低等優(yōu)點，可以滿足汽車對空間、重量和功耗的嚴格要求。

1.座艙SoC芯片市場規(guī)模

中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國汽車座艙SOC行業(yè)前景預測與戰(zhàn)略投資機會分析報告》顯示，2023年中國智能座艙SoC市場規(guī)模108億元，中商產業(yè)研究分析師預測，2024年中國智能座艙SoC市場規(guī)模將達143億元，2026年將達到266億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

2.座艙SoC芯片國產化率

2023年的中國乘用車市場，本土座艙SoC市場覆蓋率僅約4.8%，隨著政策推動及技術成熟，預計國產座艙SoC市場滲透率將進一步提升，至2030年預計可達25%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

3.座艙SoC芯片重點企業(yè)

資料來源：中商產業(yè)研究院整理