覆銅板龍頭公司建滔積層板20日再發(fā)漲價(jià)函，稱由于覆銅板主要原材料銅價(jià)格大幅上漲，客戶近期備貨較多，公司5月份產(chǎn)能已經(jīng)全部接滿，迫于成本壓力，故從即日新接單起，對相關(guān)板料提價(jià)5—10元/張。有分析認(rèn)為，建滔的漲價(jià)預(yù)計(jì)將引發(fā)行業(yè)內(nèi)其他廠商的跟漲。


需求看漲背景下，覆銅板廠商或?qū)⒙氏仁芤?/strong>

財(cái)通證券指出，在景氣上行期和規(guī)模效應(yīng)的作用下，高集中度的上游覆銅板廠商能夠取得更強(qiáng)的議價(jià)能力，有望相對下游實(shí)現(xiàn)更快的產(chǎn)值增長、更高的毛利率表現(xiàn)。

據(jù)悉，覆銅板是PCB的主要原材料，PCB的性能、品質(zhì)、制造中的可加工性、制造水平、制造成本以及可靠性，很大程度取決于所用的覆銅板。其中覆銅板的主要材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布等，今年以來均出現(xiàn)不同程度的價(jià)格上漲。

國盛證券認(rèn)為，覆銅板后續(xù)有望進(jìn)一步將原材料價(jià)格上行向下傳導(dǎo)，盈利水平有望逐步修復(fù)。原因如下：

覆銅板行業(yè)供給格局集中：覆銅板CCL的供應(yīng)格局相較于PCB更為集中，中商產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年CCL覆銅板前十大廠商份額達(dá)75%，Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年P(guān)CB行業(yè)前十大廠商份額僅為36%。覆銅板行業(yè)市場集中度高，使得覆銅板廠商對下游有較強(qiáng)的議價(jià)能力，較易轉(zhuǎn)嫁成本上升等，故在上游銅價(jià)等迭創(chuàng)新高的過程中，有望能夠順利傳導(dǎo)價(jià)格的上漲。

順價(jià)預(yù)期下，下游備貨周期或拉長：2024年，下游PBC廠商需求景氣度也有所回升。下游面向服務(wù)器/交換機(jī)、家電、汽車等需求都有一定回暖。疊加當(dāng)前PCB廠商的庫存水位經(jīng)過2023年的去化后處于較低水位，年初以來大宗商品漲價(jià)也開始逐步形成覆銅板順價(jià)的預(yù)期，PCB廠商或開始逐步拉長覆銅板的備貨周期。

上游材料價(jià)格有進(jìn)一步上漲動(dòng)能：目前銅價(jià)仍處在上升通道，同時(shí)，受制于產(chǎn)能等因素，玻纖布等也陸續(xù)出現(xiàn)上修報(bào)價(jià)的情況，隨著后續(xù)原材料價(jià)格持續(xù)走高，覆銅板有望持續(xù)順價(jià)，將原材料價(jià)格進(jìn)一步傳導(dǎo)。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，當(dāng)前頭部覆銅板廠商稼動(dòng)率逐步提升，反映下游景氣恢復(fù)的同時(shí)，也為提價(jià)提供支撐。提價(jià)后不僅有望覆蓋原材料的價(jià)格漲幅，還有望獲得一定超額利潤。覆銅板行業(yè)將在上游價(jià)格提升、下游需求恢復(fù)的背景下，進(jìn)入漲價(jià)周期。受益于良好的競爭格局和下游備貨周期拉長，盈利能力有望逐步改善。


全球市場基本被中日主導(dǎo)

在全球范圍內(nèi)，覆銅板行業(yè)的競爭格局較為穩(wěn)定，主要由日本、中國臺(tái)灣和中國大陸的企業(yè) 占據(jù)主導(dǎo)地位。

本企業(yè)在高端覆銅板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢和品牌影響力，主要代表有 松下電工、三菱氣化、日立化成等；中國臺(tái)灣企業(yè)在中高端覆銅板領(lǐng)域具有較強(qiáng)的成本優(yōu)勢 和市場份額，主要代表有臺(tái)耀科技、聯(lián)茂電子、臺(tái)光電子等；中國大陸企業(yè)在中低端覆銅板 領(lǐng)域具有較強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢和增長潛力，主要代表有南亞新材、華正新材、生益科技等。

在中國大陸市場內(nèi)，覆銅板行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出國產(chǎn)替代正在加速實(shí)現(xiàn)的趨勢。隨著國內(nèi) PCB 上游廠商積極布局高頻高速覆銅板及 PTFE 領(lǐng)域，有望在 5G 建設(shè)中憑借性價(jià)比優(yōu)勢，改變現(xiàn)有格局，搶占更多市場份額。目前，國內(nèi)已有多家企業(yè)在高頻高速覆銅板領(lǐng)域取得了突破性的進(jìn)展，例如南亞新材、華正新材、生益科技等已經(jīng)開發(fā)出不同介電損耗等級(jí)的全系列 高速產(chǎn)品，并已通過華為等知名終端客戶的認(rèn)證；圣泉集團(tuán)、東材科技等已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了 PTFE 材料的自主研發(fā)和生產(chǎn)，并與多家全球知名的覆銅板廠商建立了穩(wěn)定的供貨關(guān)系。


上游材料對于 CCL 性能影響巨大

覆銅板具有三大原材料：銅箔、樹脂、玻纖布，總成本占比接近 90%。不同覆銅板產(chǎn)品原材 占比會(huì)有些許不同。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，銅箔、樹脂、玻纖布分別占覆銅板成本的比 例約為 42.1%，26.1%，19.1%。 銅箔用于形成信號(hào)線路和電源層。銅箔的類型、厚度和粗糙度等因素會(huì)影響到信號(hào)的傳輸損 耗和阻抗匹配。一般而言，為了降低導(dǎo)體損耗，需要選擇低粗糙度、低電阻率、適當(dāng)厚度的 銅箔。目前，常用的銅箔類型有 HTE（高延伸性）、RTF（反轉(zhuǎn)）、HVLP（低輪廓）等，其中 HVLP 銅箔具有最低的粗糙度，適用于高頻高速信號(hào)傳輸。

玻纖布是常用的增強(qiáng)材料，用于提供機(jī)械強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性。玻纖布的類型、密度和方向等 因素會(huì)影響到介質(zhì)常數(shù)和損耗因子等介質(zhì)特性。一般而言，為了降低介質(zhì)損耗，需要選擇低 介電常數(shù)、低損耗因子、均勻分布的玻纖布。目前，常用的玻纖布類型有 E-glass（標(biāo)準(zhǔn)）、 NE-glass（低介電）、P-glass（低損耗）等，其中 P-glass 玻纖布具有最低的介電常數(shù)和損 耗因子，適用于高頻高速信號(hào)傳輸。 樹脂用于填充和粘合銅箔和玻纖布。樹脂的類型、含量和固化程度等因素也會(huì)影響到介質(zhì)特 性。一般而言，為了降低介質(zhì)損耗，需要選擇低介電常數(shù)、低損耗因子、均勻固化的樹脂。 目前，常用的樹脂類型有環(huán)氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、聚苯醚樹脂（PPO）等，其中 PPO 樹脂具有較低的介電常數(shù)和損耗因子，適用于高頻高速信號(hào)傳輸。

銅箔是一種以純銅或合金為原料，經(jīng)過軋制或電沉積等方式制成的薄片狀金屬材料，是 CCL 最主要的原料。銅箔的厚度一般在 5-105 微米之間，寬度在 5-1370 毫米之間。銅箔具有良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、延展性、耐腐蝕性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子電器、汽車、航空航天、 建筑裝飾等領(lǐng)域。銅箔按生產(chǎn)方式可分為軋制銅箔和電解銅箔兩大類。 軋制銅箔是將銅錠經(jīng)過多道次軋制而成的銅箔，其厚度一般在 0.006-0.1mm 之間，主要用于 柔性 CCL 領(lǐng)域。軋制銅箔具有表面光潔、厚度均勻、結(jié)晶細(xì)密等優(yōu)點(diǎn)，但成本較高，適用于 高端產(chǎn)品的制造。 電解銅箔是利用電解原理，在金屬基底上沉積一層純銅而成的銅箔，其厚度一般在 0.006- 0.04mm 之間。電解銅箔具有成本低、生產(chǎn)效率高、厚度可調(diào)等優(yōu)點(diǎn)，但表面粗糙、結(jié)晶不均 勻等缺點(diǎn)，適用于中低端產(chǎn)品的制造。

電解銅箔又可分為鋰電池銅箔和電子電路銅箔兩種。鋰電池銅箔是用于鋰離子電池正負(fù)極集 流體的導(dǎo)電材料。鋰電池銅箔一般較薄，在 6-20μm 之間。鋰電池銅箔要求具有高純度、低氧 含量、高導(dǎo)電率、低內(nèi)阻等特性。 電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔，是制造覆銅板（CCL）的重要原材料， 起到導(dǎo)電體的作用。電子電路銅箔一般較厚，大多在 12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用 于印制電路，粗糙面與基材相結(jié)合。 據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2019-2021 年我國銅箔行業(yè)市場規(guī)模逐年遞增，從 2019 年的 312.80 億元，上升至 2021 年的 635.10 億元，CAGR 為 26.63%。其中，電解銅箔的市場規(guī)模占比最 高，2021 年市場規(guī)模達(dá)到 624.60 億元，占比高達(dá) 98.35%。初步統(tǒng)計(jì)，2022 年中國銅箔行業(yè) 市場規(guī)模能達(dá)到 740 億元。 根據(jù) CCFA 披露的信息顯示，2021 年中國電子電路銅箔市場占有率最高的企業(yè)為建滔銅箔， 市占率為 21%，其次為南亞銅箔，市場占有率為 15%。2021 年前 9 家電子電路銅箔廠商市占 率達(dá) 71%。

電子級(jí)玻纖布(也稱電子布)是生產(chǎn)覆銅板及印刷電路板的基礎(chǔ)材料之一，是以電子級(jí)玻璃纖 維紗（E 玻璃纖維/無堿玻璃纖維制成的紗線，一般單絲直徑 9 微米以下，也稱電子紗）為原 料，經(jīng)過編織或無紡布工藝制成的一種玻璃纖維織物，其生產(chǎn)工藝具有相當(dāng)?shù)膹?fù)雜性，主要 需運(yùn)用紡織、開纖、后處理和微雜質(zhì)控制等技術(shù)。其性能在很大程度上決定了 CCL 及 PCB 的 電性能、力學(xué)性能、尺寸穩(wěn)定性等重要性能。 電子級(jí)玻纖布按照編織方式可以分為平紋玻纖布和斜紋玻纖布兩種。平紋玻纖布是將經(jīng)紗和 緯紗交錯(cuò)地穿過對方的一根，形成均勻的方格狀結(jié)構(gòu)，具有較高的穩(wěn)定性和平整度。斜紋玻 纖布是將經(jīng)紗和緯紗交錯(cuò)地穿過對方的兩根或以上，形成不規(guī)則的菱形結(jié)構(gòu)，具有較高的柔 韌性和透氣性。平紋玻纖布是目前覆銅板行業(yè)主流使用的玻纖布類型，是制造電子玻纖布基覆銅板（CCL）的主要原料。

電子級(jí)玻纖布在生產(chǎn)過程中需要加一種無泡的潤濕劑 GSK-588 來增加硬度和絕緣性。由于生 產(chǎn)技術(shù)難度大、產(chǎn)品質(zhì)量要求高，其被視為紡織系列產(chǎn)品中的高新技術(shù)產(chǎn)品。電子級(jí)玻纖布 用作增強(qiáng)材料，浸以許多由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅板，作為印刷電路板中的常用 板材。電子級(jí)玻纖布可以提供雙向（或多向）增強(qiáng)效果，提高覆銅板的強(qiáng)度、耐熱、耐腐蝕、 可靠性等特點(diǎn)。 作為一種資金和技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，電子布和電子紗擁有相對較高的市場壁壘，這造就了其 行業(yè)競爭對手的相對稀少性。此外，行業(yè)的市場集中度得以增強(qiáng)，源于其下游覆銅板企業(yè)的 高集中度以及電子紗、電子布產(chǎn)品長周期的認(rèn)證過程。從產(chǎn)能看，2022 年我國電子紗產(chǎn)能為 85 萬噸左右，排名前六位依次為中國巨石、建滔化工、昆山必成、泰山玻纖、光遠(yuǎn)新材、臺(tái) 嘉玻纖，總占比達(dá) 85.1%。

樹脂是覆銅板中的絕緣材料，主要作用是將增強(qiáng)材料和銅箔粘合在一起，同時(shí)提供電氣性能、 耐熱性能、耐化學(xué)性能等。樹脂的種類和質(zhì)量直接影響了覆銅板的性能和成本。

覆銅板所用的常見的樹脂有環(huán)氧樹脂（Epoxy Resin, EP）、聚酯樹脂（Polyester Resin, PET）、聚酰亞胺樹脂（Polyimide Resin, PI）、聚苯醚樹脂（Polyphenylene Ether Resin, PPO）等 。

其中，聚苯醚（PPO）是一種性能優(yōu)異的樹脂，廣泛應(yīng)用于制造高端 AI 服務(wù)器的覆銅板基材。 PPO 具有優(yōu)異的耐熱性能、低吸濕率、優(yōu)良的介電性能等特性，因此被視為最有潛力的覆銅 板基材樹脂之一。隨著 AI 技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，對服務(wù)器性能的要求越來越高，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹 脂基材已不能滿足需要，PPO 樹脂在覆銅板制造領(lǐng)域的應(yīng)用開始得到關(guān)注。由于其極低的介 電損耗和介電常數(shù)、高耐熱性和良好的穩(wěn)定性，有利于減少高頻信號(hào)的傳輸損耗，可以滿足 AI 服務(wù)器對數(shù)據(jù)傳輸速度和效率的高要求。此外，PPO 的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性也比環(huán)氧樹脂 等材料更優(yōu)，所以 PPO 樹脂被視為未來覆銅板樹脂基材發(fā)展主流的有力候選者。

未來，AI 發(fā)展帶動(dòng)的服務(wù)器數(shù)量增長、單機(jī) PCB 面積與層數(shù)提升以及高頻高速覆銅板的需求 增加，或?qū)橐?PPO 為代表的基板樹脂市場提供新的增長點(diǎn)。 除了電子電器領(lǐng)域，PPO 還廣泛應(yīng)用于光伏領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域，以及水處理相關(guān)行業(yè)。在光伏 接線盒中，PPO 因其高電氣安全防護(hù)性能和耐惡劣環(huán)境條件被廣泛使用。在汽車領(lǐng)域，PPO 以及其改性產(chǎn)品在各類車身部件和電器元件中得到應(yīng)用。在水處理行業(yè)，PPO 的耐水解和優(yōu) 良的尺寸穩(wěn)定性使其適用于制造水泵殼體、外殼和過流部件等。


高性能PCB是提升AI算力的關(guān)鍵

PCB（Printed Circuit Board）簡稱印制電路板，傳統(tǒng)PCB基板由銅箔和絕緣隔熱材料組成，利用細(xì)小線路形成電子零件之間的電路連接。

這種連接功能使PCB成為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。

隨著AI大模型對算力需求的不斷提升，算力服務(wù)器對PCB的性能也提出更高的要求。

在此背景下，高端多層PCB需要高頻、高速的工作，還要保持性能穩(wěn)定，承擔(dān)更復(fù)雜的功能，并且要具有更多的層數(shù)結(jié)構(gòu)。

一般來說，階數(shù)越高，層數(shù)越多，PCB板的密度和復(fù)雜度就越高。

高速的GPU加速卡需要5階20層或以上的高性能PCB板連接，GPU芯片和內(nèi)存芯片都有很多引腳或焊點(diǎn)，需要通過高性能PCB板來實(shí)現(xiàn)高效率、低延遲、低功耗、低噪聲的信號(hào)傳輸。

所以說，高端PCB板是提升AI算力服務(wù)器的關(guān)鍵硬件，對算力性能和穩(wěn)定性有著重要的影響，預(yù)計(jì)未來幾年AI服務(wù)器用PCB的需求將持續(xù)穩(wěn)定增長。


高性能PCB能帶來多大的市場空間

在當(dāng)前云技術(shù)、汽車電子、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)，已成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的中堅(jiān)力量。

數(shù)據(jù)顯示，2018年全球PCB市場規(guī)模達(dá)610億美元，截止到2023年，全球PCB產(chǎn)值提升至780億美元。

在新一代信息技術(shù)發(fā)展推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2025年全球PCB市場規(guī)模有望增長至890億美元，2018-2025年，年復(fù)合增長率達(dá)9.3%。

另外，隨著新能源汽車行業(yè)的發(fā)展，車用高端PCB也成為行業(yè)新的增長點(diǎn)。

根據(jù)測算，目前每臺(tái)新能源車的PCB需求量是普通汽車的5倍，隨著新能源汽車逐漸替代燃油車，滲透率不斷提高，汽車電子化程度加深，這也將進(jìn)一步推動(dòng)高端、高價(jià)值量PCB產(chǎn)品需求的增長。