亞智科技總經(jīng)理林峻生表示，亞智科技善用長年累積的技術(shù)能量合，布局半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域。亞智科技

AI、HPC市場快速成長，透過先進封裝技術(shù)滿足客戶需求，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強化競爭力的必要策略，在各類先進封裝技術(shù)中，兼具高面積利用率、高生產(chǎn)效率、低單位成本等優(yōu)勢的FOPLP（面板級扇出型封裝），被視為新世代封裝制程之一，投入FOPLP領(lǐng)域多年的Manz亞智科技近期積極轉(zhuǎn)型，以深厚制程技術(shù)能力搭配長年累積的市場洞察力，投入半導(dǎo)體先進封裝制程設(shè)備研發(fā)，與面板廠及各產(chǎn)業(yè)欲投入的客戶偕同研發(fā)合作，搶攻商機。

亞智科技總經(jīng)理林峻生指出，5G、AI等新興技術(shù)帶起各種智慧化應(yīng)用，市場對半導(dǎo)體元件的效能需求快速提升。在面板級基板上進行晶片封裝的FOPLP制程，不僅技術(shù)上可提供低電阻值、高可靠性，高功能密度和高效能，還可讓不同領(lǐng)域的制造業(yè)客戶，以自身制程專業(yè)的優(yōu)勢，應(yīng)用于FOPLP技術(shù)的生產(chǎn)開發(fā)，進而提升產(chǎn)能、擴大業(yè)務(wù)范疇、降低成本等效益。如：2023年半導(dǎo)體展SEMICON Taiwan中展出FOPLP研發(fā)成果的群創(chuàng)光電，因此近期廣受市場矚目。此外Intel也已于2023年宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，并預(yù)計在2026~2030年進入量產(chǎn)，再次確立大尺寸面板級的半導(dǎo)體封裝趨勢。

亞智科技投入面板級封裝制程技術(shù)多年，旗下的RDL制程設(shè)備已得到多家客戶認(rèn)證。然而，面向市場趨勢，晶片生產(chǎn)技術(shù)不斷革新，對于RDL關(guān)鍵制程設(shè)備的需求也愈來愈嚴(yán)苛。近期亞智科技進一步延伸此領(lǐng)域的技術(shù)能量，與面板廠及其他領(lǐng)域的客戶共同努力強化生產(chǎn)制程能力；并著手研發(fā)前瞻設(shè)備，提供客戶多元制程設(shè)備，滿足不同領(lǐng)域客戶、及不同晶片生產(chǎn)的需求。

林峻生表示，亞智科技近期有兩大重點研發(fā)技術(shù)。一是高精度噴墨印刷技術(shù)，噴印RDL金屬導(dǎo)電線路雖非新概念，但亞智科技在噴印精度和導(dǎo)電性能方面取得重大突破，因此在先進封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出巨大潛力。亞智科技的高精度噴墨印刷技術(shù)，可將噴印精度縮小至35微米，并使用無顆粒的功能性導(dǎo)電墨水作為噴墨材料，直接噴涂于基材表面。

相較于傳統(tǒng)黃光微影制程，此技術(shù)可大幅簡化RDL制程步驟，節(jié)省昂貴的設(shè)備和材料成本，將整體成本降低至十分之一。在生產(chǎn)效率方面，以350mm x 350mm基板為例，制程時間可縮短約10倍。此外，該技術(shù)可因應(yīng)多種基材噴涂，提供不同晶片生產(chǎn)的解決方案。除了噴涂精度高外，線寬和線距可依據(jù)制程需求調(diào)整。

亞智科技的高精度噴墨印刷技術(shù)不僅可大幅提升先進封裝制程的效率和成本效益，同時也可透過減少化學(xué)品使用、能源消耗和無廢液產(chǎn)生，有效降低環(huán)境負擔(dān)，滿足面板與半導(dǎo)體制造客戶的ESG需求。

亞智科技另一重點技術(shù)為TGV（Through-Glass Via；玻璃通孔），TGV是在玻璃基板上形成通孔的封裝技術(shù)，用于連接晶片的不同物理層面，可提升訊號傳輸速度、降低電氣干擾，是2.5/3D半導(dǎo)體異質(zhì)整合的重要技術(shù)。電鍍技術(shù)是TGV導(dǎo)通結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵，其均勻性、電流密度、厚度等性能會直接影響TGV的良率和可靠性，亞智科技在化學(xué)濕制程、電鍍和自動化設(shè)備已有深厚的技術(shù)累積，目前正藉此技術(shù)基礎(chǔ)與上下游伙伴合作，共同開發(fā)TGV所需的創(chuàng)新設(shè)備。

放眼未來，林峻生表示亞智科技將持續(xù)擴大研發(fā)投資，并積極引進高階人才，保持技術(shù)領(lǐng)先地位。技術(shù)層面則會聚焦于面板級封裝所需的先進封裝RDL制程設(shè)備，與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴攜手。為提供客戶全方位的制程設(shè)備與服務(wù)，迎接一波波先進封裝的快速成長，亞智科技與供應(yīng)鏈在制程、設(shè)備、材料使用等方面均保持著密切的合作，設(shè)置實驗室協(xié)助材料、制程等驗證，致力提供客戶以市場為導(dǎo)向的先進面板級封裝RDL制程設(shè)備搶攻半導(dǎo)體封裝商機，并落實設(shè)備國產(chǎn)化愿景。