時(shí)隔3年，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）又發(fā)布了一份全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈報(bào)告，狠狠地表揚(yáng)了一番拜登簽署的《芯片法案》，讓美國未來10年在先進(jìn)半導(dǎo)體方面“遙遙領(lǐng)先”。報(bào)告承認(rèn)中國在先進(jìn)邏輯芯片上取得零的突破，又擔(dān)心中國成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)張帶來全球過剩。

報(bào)告最后振臂一呼，美國萬事俱備，只欠擼起袖子干活的的了。除了科學(xué)家、工程師與技術(shù)人員缺了近7萬人外，美國連蓋廠房的建筑工、電工、焊工和管道工都不夠用了。

美國的彈性，盟友的代價(jià)

SIA與波士頓咨詢（BCG）最新發(fā)布的這份報(bào)告的主題，在于確認(rèn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已經(jīng)出現(xiàn)了“新興的彈性”，這也對(duì)它們上一份報(bào)告“不確定時(shí)代”與“加強(qiáng)供應(yīng)鏈”的回應(yīng)。上一份報(bào)告的數(shù)據(jù)截至2019年，這一份報(bào)告立足于2022年并預(yù)測2032年。

“新興的彈性”最直接的體現(xiàn)就是美國本土的晶圓制造產(chǎn)能，未來十年增速有望全球最高，市場占比有望從2022年的10%，上升至2032年的14%；先進(jìn)封裝（ATP）在東南亞等“友岸”的占比，有望從2022年的20%，上升至2032年的27%。為避免過度集中于少數(shù)地區(qū)，從晶圓到芯片到終端，供應(yīng)鏈會(huì)多次輾轉(zhuǎn)于太平洋兩岸。

在上一份報(bào)告里，美國本土的晶圓制造產(chǎn)能約為12%，比現(xiàn)在的10%還要更高一點(diǎn)。如果不落實(shí)《芯片法案》等產(chǎn)業(yè)政策，則會(huì)進(jìn)一步跌落至8%。

報(bào)告統(tǒng)計(jì)稱，從2024年到2032年，全球私營部門將在晶圓制造領(lǐng)域投入2.3萬億美元資金，差不多是上一個(gè)十年的3倍多。其中，近70%的資本支出，將流向10納米以下先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)能；近30%的資金流向美國，約5%的資金流向中國。

基于對(duì)未來的資本支出的預(yù)測，SIA預(yù)測了未來的產(chǎn)能占比。屆時(shí)，美國本土先進(jìn)制程產(chǎn)能有望達(dá)到28%，僅次于中國臺(tái)灣的47%，高于世界其他地區(qū)之和。目前，美國本土先進(jìn)制程產(chǎn)能占比為0。

美國產(chǎn)能的提升，以日韓與中國臺(tái)灣的市場份額萎縮為代價(jià)，而不是中國。在流向美國的資金中，超過2/3來自總部位于日韓與中國臺(tái)灣的企業(yè)。而流向這些地區(qū)的資金則主要來自當(dāng)?shù)仄髽I(yè)。中國將繼續(xù)增長，尤其是成熟制程。中國大陸的10至22納米芯片份額將猛升至19%，28納米以上份額將進(jìn)一步提升至37%。這讓SIA非常擔(dān)心中國“產(chǎn)能過?！睂?duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的影響。

卡脖子既失敗了，又成功了？

去年對(duì)中國品牌國產(chǎn)手機(jī)的拆機(jī)報(bào)告，讓SIA不得不承認(rèn)，中國同樣能夠在7納米等更先進(jìn)的制程上取得零的突破。但這份報(bào)告，似乎仍然贊同美國商務(wù)部長雷蒙多的觀點(diǎn)。去年她堅(jiān)稱中國無法規(guī)模量產(chǎn)這些芯片。

報(bào)告認(rèn)為，到2032年，中國先進(jìn)制程的產(chǎn)能只能占到全球的2%。這點(diǎn)產(chǎn)能，也就意味著美國卡脖子沒有真正失?。褐袊南M(fèi)電子終端無法保持如今的領(lǐng)先優(yōu)勢，電動(dòng)汽車無法贏下智能化的下半場，以及人工智能對(duì)生產(chǎn)率的提升會(huì)滯后于美國。

產(chǎn)能預(yù)測很大程度上基于資本支出預(yù)測。報(bào)告對(duì)中國企業(yè)未來10年的資本支出的預(yù)測顯得保守。SIA報(bào)告預(yù)測中國將累計(jì)投入約1560億美元，僅為美國的1/4，日韓的1/3；這些錢幾乎全部來自中國私營部門，而跨國公司已經(jīng)被美國長臂管轄了起來。這低估了中國創(chuàng)新體系中各級(jí)政府產(chǎn)業(yè)投資的力量。

中國在2014年與2019年分別成立了兩期國家大基金，2024年已經(jīng)可以聽到很多關(guān)于大基金三期的消息，規(guī)模或遠(yuǎn)超前兩期。很可能到2029年還會(huì)有四期。它們會(huì)根據(jù)不同時(shí)期國家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的薄弱環(huán)節(jié)針對(duì)性補(bǔ)強(qiáng)，也將撬動(dòng)更廣泛的地方基金、產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的參與。

中國已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了零的突破，就不會(huì)被產(chǎn)能爬坡難倒。龐大的需求與泛濫的禁令，將加強(qiáng)和加速供應(yīng)鏈國產(chǎn)替代的規(guī)模效應(yīng)。中國正在抓緊規(guī)劃智能算力中心，去年以AI服務(wù)為中心的智能算力規(guī)模增長了70%，遠(yuǎn)高于工信部此前的規(guī)劃。近幾個(gè)季度，采用自研芯片的國產(chǎn)消費(fèi)電子品牌的市場占有率也在快速提升。

多方半導(dǎo)體技術(shù)分析認(rèn)為，中國實(shí)現(xiàn)并量產(chǎn)5納米制程是可能的。中國多家芯片廠商已經(jīng)證明過設(shè)計(jì)這類芯片的能力；代工廠商可以并已經(jīng)能夠使用DUVet光刻機(jī)提高7納米產(chǎn)能，也能以比EUV略貴20%為代價(jià)量產(chǎn)5納米芯片，最晚2026年就能實(shí)現(xiàn)。

前臺(tái)積電研發(fā)處處長楊光磊，也稱中國可以做到自成體系。SAQP（自對(duì)準(zhǔn)四重圖案化）多重曝光技術(shù)和NIL（納米壓?。┑取斑^時(shí)技術(shù)”重新獲得關(guān)注，被視為可能奏效的新變數(shù)。

SIA并不是不清楚中國的進(jìn)步，稱中國在很多卡脖子環(huán)節(jié)取得了“適度（moderate）進(jìn)展”，甚至擔(dān)心EDA企業(yè)華大九天收入快速增長，很快將有足夠競爭力去爭奪海外客戶。從EDA、設(shè)備、材料、制造到封裝等，在全球半導(dǎo)體完整的供應(yīng)鏈價(jià)值上，前后兩份報(bào)告的三年間，中國的份額從9%提升到11%。

美國人才供應(yīng)鏈正在失去彈性

美國芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)在最大的難題就是誰來實(shí)現(xiàn)這個(gè)“美國夢(mèng)”。它的人才供應(yīng)鏈正在失去彈性，本土勞動(dòng)力逐漸老去，儲(chǔ)備技術(shù)人才開始流失，脫鉤導(dǎo)致企業(yè)養(yǎng)不起那么多人才。

按照它打得滿滿的預(yù)期，到2030年，該國的半導(dǎo)體行業(yè)需要增加近 11.5萬勞動(dòng)力，但牛津經(jīng)濟(jì)研究院(Oxford Economics)測算，屆時(shí)實(shí)際人才缺口將高達(dá)6.7萬人，其中至少需要1/4以上是研究生水平的工程師。

盡管美國成功的研究生教育，持續(xù)吸納全球優(yōu)秀本科人才，尤其是中國與印度，但到了就業(yè)階段，美國仍有5個(gè)百分點(diǎn)的人才回流生源國，主要就是中國。如果中國留學(xué)生前往美國遇到各種障礙，或者加速回流，將進(jìn)一步影響美國芯片人才的供應(yīng)彈性。

不僅如此，SIA還發(fā)現(xiàn)缺口不僅暴露在高技術(shù)人才上。要充分建設(shè)和運(yùn)營半導(dǎo)體廠房，美國還需要大量建筑工人、電工、焊工與管道工。美國當(dāng)?shù)睾腹て骄挲g已經(jīng)高達(dá)55歲，長期面臨37.5萬專業(yè)人員的崗位缺口。

SIA擔(dān)心美國當(dāng)前面向盟友的移民政策與貿(mào)易政策還不夠開放，也不無擔(dān)心地提醒說，如果中美芯片戰(zhàn)再這么打下去，美國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)收入將受到影響，這會(huì)進(jìn)一步讓美國企業(yè)失去1.5萬至4 萬個(gè)高技能直接就業(yè)崗位。