TSMC COUPE提供了一種標準化方法，用于將電子和光子電路連接到光纖，滿足各種數(shù)據通訊應用的需求。COUPE的訊息流程和熱行為可以透過一套Ansys多物理產品進行模擬。Ansys

Ansys宣布與臺積電合作，開發(fā)適用于臺積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的硅光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統(tǒng)和共同封裝光學平臺，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊。

TSMC COUPE與整合Synopsys探索到簽核一元化的平臺3DIC Compiler 的Ansys多物理解決方案，可提供適用于AI、資料中心、云端和高效能運算通訊應用的下一代硅光子共同封裝光學設計。此成果涵蓋多個領域，包括光纖到晶片耦合、光-電異質整合晶片設計、電源完整性驗證、高頻電磁分析和關鍵熱管理。

TSMC COUPE將多個IC、積體光路和光纖耦合器整合到單一封裝中。其中包括光學輸入／輸出模擬的Ansys Zemax、光子模擬的Ansys Lumerical、多晶片電源完整性簽核的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem、模擬晶片間高頻電磁分析的Ansys RaptorX，以及用于多晶片異質系統(tǒng)關鍵散熱管理的Ansys RedHawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical允許自訂Verilog-A模型進行光電路模擬，這些模型與TSMC模擬介面（TMI）無縫搭配運作，并透過TSMC的制成設計套件（PDK）進行協(xié)同設計。

臺積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示：“透過提供良好的硅光子整合系統(tǒng)，我們可以解決能源效率和運算效能的關鍵問題，以支援隨著AI蓬勃發(fā)展而產生的資料傳輸爆炸性成長。我們與我們的開放式創(chuàng)新平臺（OIP）合作伙伴如Ansys緊密合作 ，爲客戶提供解決這項突破性技術中設計挑戰(zhàn)的方案，讓他們的設計提升到新一層次的效能和能源效率?！?/span>

Ansys半導體、電子和光學事業(yè)部副總裁兼總經理John Lee表示：“Ansys針對TSMC COUPE技術提供的多物理平臺凸顯了我們專注于提供最全面的多物理產品組合，并提供最佳的解決方案，以滿足每個需求。Ansys是提供深且廣的整合式多物理模擬解決方案和平臺產品組合的領導者。臺積電和Ansys正共同推動下一波技術的創(chuàng)新?！?/span>