馬來西亞被喻為是東方硅谷，隨著地緣政治風險加劇，已成為全球半導體產業(yè)分散生產風險的主要受益區(qū)域之一。法新社

除了臺灣、中國外，具成本與大廠加持優(yōu)勢的馬國，已成為東協半導體新重鎮(zhèn)。

2024年東南亞半導體展（SEMICON Southeast Asia）由檳城移師吉隆坡，將于 28日登場，臺半導體設備業(yè)者表示，隨著緣政治風險加劇，馬來西亞成為全球半導體產業(yè)分散生產風險的主要受益區(qū)域之一。

其中，檳城、吉隆坡周邊逐步形成半導體產業(yè)聚落，尤以封裝測試最為發(fā)達，吸引各路人馬前往新闢戰(zhàn)場。

臺廠繼2023年由臺灣電子設備協會（TEEIA）首次帶隊前往后，2024年參訪規(guī)模更大，包括帆宣、均華、均豪、臺達電、上銀等多家業(yè)者，希望能搭上馬國封測大擴產列車，為營運再添柴火。

隨著美中衝突不斷，全球半導體產業(yè)結構已迅速改變，多國皆力圖擁力拱半導體自主大計，祭出更為優(yōu)厚的扶植政策以吸引大廠搶進，進而發(fā)揮群聚效應，此舉已讓全球半導體制造產業(yè)由過去以韓國、臺灣與中國為部署重心的情勢，正轉向加大美國、歐洲、日本與東南亞布局。

臺設備業(yè)者表示，目前歐美日與馬國皆大力發(fā)展半導體產業(yè)，但對臺廠而言，大多是跟著臺積電布局方向前行，且優(yōu)缺點相當明顯。

以歐美來說，整體成本太高，除非是臺積電一聲令下攜手同行，不然絕不會貿然挺進；而日本雖說企業(yè)文化與臺灣最為相近，成本僅略高些，除了臺積電外，也有其他晶圓廠建置計畫，但日本政府的目標相當明確。

以臺積電熊本廠來說，日方就不斷強調：“為了建立更強大、更具競爭力的生態(tài)系統(tǒng)，已制定了2026年材料採購國產化的比例將達到50%，2030年達到60%的目標，現正持推動日本本土採購。”

也就是日本政府主要以扶植日本供應鏈為主，除非自身有獨家不可取代技術與產品，或是臺積電等客戶指定，臺供應鏈很難在日本站穩(wěn)腳步。

而馬國就不同了，被喻為是東方硅谷的馬來西亞，隨著地緣政治風險加劇，已成為全球半導體產業(yè)分散生產風險的主要受益區(qū)域之一。

先前馬國因疫情大缺工，造成全球半導體產業(yè)供應一度陷入緊張，近年隨著美中衝突無解，馬國更成為全球供應鏈擴大布局投資標的。

檳城周邊已形成一個半導體產業(yè)聚落，其中以封裝測試最為發(fā)達。2022年電子電機產品佔總出口額38%，其中約60%源自檳城；東南亞在全球封測市場市佔率約27%，馬國在下游的封裝測試，佔全球近13%市佔，全球約7%的半導體貿易都需經過馬來西亞的工廠附加制造，或發(fā)貨前的零件組裝。

 

根據馬國投資發(fā)展局（MIDA）統(tǒng)計數據顯示，2023年上半年期間，馬國核準總值449 億馬幣（約96.15億美元）制造業(yè)的投資，其中130 億馬幣（約27.83億美元）來自電子電機產業(yè)。

  

馬國手握全球近13%封測市佔，相關業(yè)者包括英特爾（Intel）、日月光、AmKor、通富微電、華天等至少50多家跨國企業(yè)。以英特爾來說，在馬來西亞已投資80億美元，現在還要再投資60億美元，加速1座3D先進封裝廠和1座封裝測試廠興建計畫。

而日月光在年初也宣布重金投資3億美元的檳城四廠與參觀中心正式啟用，主要生產產品以銅片橋接 （Copper clip）和影像感測器（CIS）封裝量產線為主，也會同時布局先進封裝產品。

另外，多家OSAT廠也在馬國設廠，如美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德儀（TI）、意法（ST）、安森美（Onsemi）、瑞薩（Renesas）、羅姆（Rohm）、環(huán)球晶、村田與華新科等。

晶圓廠方面，歐司朗（Osram）在馬來西亞檳城、居林及新加坡皆有廠，還有富士電機、MIMOS Semiconductor、X-FAB Silicon Foundries，以及馬來西亞本土8吋晶圓廠SilTerra等。先前鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團持股、間接投資SilTerra。

設備業(yè)者進一步指出，對臺廠來說，馬國有多家大客戶，且在成本與工作文化、人才方面也具有優(yōu)勢，因此成為臺廠積極布局的重點區(qū)域。

在28日登場的東南亞半導體展會中，參與的業(yè)者除了已在東南亞積極布局的日月光、穎崴等大廠外，臺灣電子設備協會也再度帶隊前往參訪尋求合作機會。

參與業(yè)者包括帆宣、由田、志圣、致茂、東捷、臺達電、鈦昇、均豪、均華、亞智、上銀、承湘科技、漢鐘精機、新萊應材、旭東機械、友威，以及偉勝等，同時也與馬國對外貿易發(fā)展局（MATRADE）合作，為臺供應鏈舉辦媒合會。