美國CHIPS計劃辦公室（The CHIPS Program Office）日前宣布，由于申請數(shù)量巨大且資金有限，將關閉對半導體工廠或晶圓廠的聯(lián)邦資助機會，“直至另行通知”。

該辦公室更新了其資金申請截止日期，預申請截止時間為美東時間5月20日下午5點。

業(yè)界周知，美國芯片法案提供390億美元的撥款以及高達750億美元的貸款和擔保，吸引芯片公司在美國本土設廠。然而，自2023年2月開放資助申請以來，CHIPS項目辦公室已收到630多份意向書和180份項目申請。

美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)此前在戰(zhàn)略與國際研究中心發(fā)表講話時表示，包括英特爾和臺積電在內(nèi)的先進半導體公司已申請超過700億美元的CHIPS法案補貼，是美國項目可用金額的兩倍多。

基于用于芯片制造的資金獎勵的“壓倒性需求”，美國政府在2024財年決定暫停晶圓廠補貼申請并取消研發(fā)補貼。

根據(jù)此前的信息，該計劃已向亞利桑那州的半導體生產(chǎn)設施撥款數(shù)十億美元。

其中，英特爾獲得了85億美元的資金補貼，這是迄今為止補貼金額最高的一筆。此外，英特爾還可以通過《芯片法案》獲得額外的110億美元貸款。

臺積電獲得了66億美元的直接資金補貼，并計劃獲得高達50億美元的低成本政府貸款，用于其在亞利桑那州的投資。

三星則獲得了高達64億美元的芯片法案資金，用于擴大其在德克薩斯州的半導體業(yè)務。

美光科技近日也傳出有望獲得61億美元的撥款，用于在紐約和愛達荷州建設晶圓廠。而稍早前已經(jīng)傳出在美國CHIPS計劃辦公室暫停晶圓廠補貼申請。這也意味著美光科技期望獲得補貼的計劃存在較大的不確定性。

實際上，應用材料原計劃在硅谷建立一個價值40億美元的研發(fā)機構。但由于缺乏政府資金補貼，應用材料或擱置加州研發(fā)設施建設。