全球領先的信息技術研究和顧問公司Gartner預測，全球半導體供應短缺將在整個2021持續(xù)并在2022年第二季度恢復至正常水平。

Gartner首席研究分析師Kanishka Chauhan表示：“半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈并將在2021年制約多種電子設備的生產(chǎn)。芯片代工廠正在提高芯片的價格，而芯片公司也因此提高設備的價格?！?/p>

最初出現(xiàn)芯片供應短缺問題的設備主要包括電源管理、顯示設備和微控制器等，這些設備在8英寸芯片代工廠的傳統(tǒng)節(jié)點上制造，其供應量有限?，F(xiàn)在，供應短缺問題已擴展至其他設備，而且基板、焊線、無源器件、材料和測試等芯片代工廠以外的供應鏈環(huán)節(jié)都出現(xiàn)產(chǎn)能受限和供應短缺問題。這些產(chǎn)業(yè)均已高度商品化，因此在短時間內(nèi)幾乎不具備積極投資的靈活性/能力。

大多數(shù)類別的設備供應短缺預計將持續(xù)到2022年第二季度（見圖一），而基板產(chǎn)能限制可能會延長到2022年第四季度。

圖一、Gartner庫存指數(shù)半導體供應鏈追蹤——2021年至2022年全球半導體庫存指數(shù)變動預測

注：2021年第一季度為模型預估，具體數(shù)據(jù)可能會根據(jù)廠商在2021年第二季度報告的實際財務狀況而發(fā)生變化。2021年第二季度至2022年第四季度指數(shù)條僅代表方向性預估。

來源：Gartner（2021年5月）

Gartner分析師建議直接或間接依賴半導體的原始設備制造商可采取四項關鍵行動來緩解全球芯片供應短缺期間的風險和收入損失。

擴展供應鏈的可見性——由于芯片供應短缺，供應鏈領導者需要將供應鏈可見性從供應商擴展至芯片層面，這對于預測供應限制和瓶頸以及最終預測這一危機情況何時能夠改善至關重要。 通過聯(lián)合模式和/或提前投資來保證供應——需要較小和關鍵器件的原始設備制造商必須尋求與類似的實體開展合作并與芯片代工廠和/或封測代工廠（OSAT）組成聯(lián)合實體，這樣才能獲得一些優(yōu)勢。此外，如果規(guī)模允許，提前投資于芯片供應鏈的商品化環(huán)節(jié)和/或芯片代工廠可以保證公司的長期供應。 追蹤領先指標——雖然單憑任何一項相關參數(shù)無法預測供應短缺情況將如何演變，但可以通過多項相關參數(shù)的組合幫助指導企業(yè)機構朝著正確的方向發(fā)展。

Gartner公司研究副總裁Gaurav Gupta表示：“由于目前芯片供應短缺情況在不斷發(fā)生變化，因此我們必須持續(xù)了解它的變化。”通過追蹤資本投資、庫存指數(shù)及作為庫存情況早期指標的半導體行業(yè)收入增長預測等領先指標，可以幫助企業(yè)機構了解這一問題的最新進展和整個行業(yè)的發(fā)展情況。

建立多樣化的供應商體系——雖然驗證不同芯片來源和/或封測代工廠的資質需要付出更多的精力和投資，但這對降低風險大有幫助。此外，與經(jīng)銷商、轉售商和貿(mào)易商建立密切的戰(zhàn)略關系有助于企業(yè)機構找到小批量的急用器件。