中國OLED面板的技術實力正在加速前進。5月17日，在線上舉辦的SID2021(2021國際顯示周)上，國內面板廠商維信諾攜極致HIAA打孔方案、升級版InV see屏下攝像解決方案等領域的拓展創(chuàng)新方案亮相。

極致打孔方案 升級屏下攝像 賦能全面屏創(chuàng)新

極致全面屏一直以來是中小尺寸移動終端顯示追求的方向，尤其以HIAA、屏下攝像、極窄邊框為主要突破點。據了解，此次SID上，維信諾基于創(chuàng)新孔區(qū)陣列設計的HIAA技術，不僅可使“變化攝像頭開孔孔徑時，保持孔邊框不變”，而且能夠將HIAA孔邊框尺寸大幅降低。其中，維信諾盲孔方案可在將通孔方案降低的同時，配合創(chuàng)新的膜層結構和封裝結構，提高透過率并確保高可靠性，大幅提升了終端產品全面屏的體驗效果。

同時，維信諾還展示了InV see屏下攝像解決方案Pro，進一步引領“屏下攝像”技術的商業(yè)化應用進程。據介紹，該Pro方案除具備更高像素密度、更高透過率外，也揭示了InV see屏下攝像解決方案的“一驅多”陣列設計思路，即“1個子像素驅動電路同時驅動其他同色子像素”，該技術是“屏下攝像”最為關鍵的底層專利技術。對于全球OLED顯示發(fā)展來說，維信諾目前仍處于持續(xù)引領屏下攝像技術的狀態(tài)。

165Hz高刷新率電競屏 驅動終端顯示迭代

在終端應用追求的應用趨勢上，維信諾還提供了165Hz動態(tài)高刷新率AMOLED顯示屏、超窄邊框屏、可穿戴全面解決方案等一系列進階產品。其中，維信諾目前已量產應用的165Hz刷新率AMOLED顯示屏，可實現從60Hz到165Hz的自適應寬頻切換。

而在OLED柔性特點應用上，維信諾通過升級屏體的多中性層設計、升級膜層應力管理、模組減薄技術等，提高柔性AMOLED的綜合屏體能力，展示了柔性AMOLED環(huán)繞內折、柔性AMOLED滑移解決方案與卷曲終端等應用，為智能終端未來更多形態(tài)創(chuàng)新提供參考借鑒。

拓展中尺寸OLED筆電 前瞻布局Micro-LED

此外，相比手機、穿戴等移動設備上早已流行的OLED屏幕，維信諾還向中尺寸柔性筆記本電腦、車載顯示等領域進行拓展布局。據悉，維信諾此次發(fā)布的柔性AMOLED筆電解決方案，采用14英寸柔性AMOLED輕薄一體化全面屏，集成了柔性顯示、屏下攝像、極窄邊框、高刷新率等性能。

據維信諾相關人士介紹，基于對未來顯示技術的判斷，該公司還布局了更前沿的Micro-LED技術，公司具有自主創(chuàng)新的TFT背板、巨量轉移、驅動算法及模組形態(tài)等技術。