華為以一種幾乎無(wú)聲卻震撼的方式，和mate 60系列一樣，攜帶著全新的Pura 70系列，直接在線(xiàn)上開(kāi)售。依然還是沒(méi)有發(fā)布會(huì)，華為就是這么硬氣且自信。

伴隨著華為Pura 70系列的亮相，所有人目光再次聚焦于華為的這款新機(jī)之上。Pura 70不僅在線(xiàn)上不到一分鐘即售罄，并且線(xiàn)下門(mén)店也迎來(lái)了久違的長(zhǎng)隊(duì)。這不僅是對(duì)華為品牌忠誠(chéng)度的一次考驗(yàn)，更是對(duì)其創(chuàng)新能力的一次肯定。

這次價(jià)格，依然延續(xù)了華為高端的定位。華為Pura 70系列確實(shí)“不甚親民”。Pura70 Ultra 和 Pura70 Pro 的起售價(jià)分別為 9999 和 6499 元，而 Pura70 Pro+、Pura70 的起售價(jià)則相對(duì)較低，分別為 7999 和 5499 元。

Pura 70系列的亮點(diǎn)在于其搭載的麒麟9010處理器，這款處理器在性能上的飛躍，讓業(yè)界為之側(cè)目。在GeekBench 6上的跑分成績(jī)非常優(yōu)異，超越了前代麒麟9000S，再次展現(xiàn)了華為在芯片設(shè)計(jì)上的深厚實(shí)力。

麒麟 9010跑分曝光！

知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站發(fā)布了麒麟 9010 處理器在 GeekBench 6 上的跑分成績(jī)，可以看到其單核 1442 分，多核 4471 分，超線(xiàn)程識(shí)別為2*2.30GHz+6*2.18GHz+4*1.55GHz。

該博主表示，目前麒麟 9010 處理器設(shè)定的頻率更低，跑分卻超過(guò)了此前的麒麟 9000S，說(shuō)明提升可以。

隨后該博主還表示，麒麟 9010 峰值性能還可以，GB6 單核 1.5K 多核 4.7K，安兔兔 98W，IPC 提升如此之大，判斷 CPU 架構(gòu)有升級(jí)。而且目前頻率還比較保守，如果后期會(huì)提頻，性能搞不好，海思芯片設(shè)計(jì)能力確實(shí)有點(diǎn)東西。

那么跑分到底有沒(méi)有傳說(shuō)中的那么神呢？

目前公開(kāi)市場(chǎng)信息可以查到的是一組Geekbench的跑分，這款性能測(cè)試的跑分軟件，支持iOS、安卓、Windows、macOS、Linux等系統(tǒng)，主要用于評(píng)估設(shè)備CPU和內(nèi)存系統(tǒng)的運(yùn)算能力，它提供了單核和多核性能測(cè)試，并給出相應(yīng)的分?jǐn)?shù)。

目前按照HBP-AL00型號(hào)的機(jī)型測(cè)試，麒麟9010單核跑出1442分，多核跑出4471分，數(shù)據(jù)較之前的麒麟9000s，單核跑出1329分，多核跑出4206分，還是有較為明顯的提升的，而相較臺(tái)積電最后為華為代工的5nm麒麟9000芯片，單核1020、多核3820分相比，被美國(guó)封鎖打壓四年了，華為麒麟芯片還是在艱難險(xiǎn)阻中有所提升的。


那么這個(gè)數(shù)據(jù)什么水平呢？

我收集了Geekbench5（不同系列機(jī)型在不同機(jī)器情況下，測(cè)試結(jié)果有差別）對(duì)iPhoneA系列和華為麒麟系列的測(cè)評(píng)跑分資料，發(fā)現(xiàn)麒麟9010還是很不錯(cuò)的。

2020年的蘋(píng)果A14芯片，按照當(dāng)年發(fā)布的iPhone12Pro測(cè)試，單核差不多是1597分，多核跑出4152分，對(duì)比24年4月發(fā)布的麒麟9010，單核高出90多分，多核方面，A14明顯弱于麒麟9010，落后300多分，整體似乎麒麟9010更好。

對(duì)比2021年9月發(fā)布的iPhone13的A15芯片，單核1692、多核4499分，華為麒麟9010，單核落后了250分，多核僅僅落后了28分。

因此，單從跑分?jǐn)?shù)據(jù)上看，華為Pura70對(duì)比蘋(píng)果iPhone機(jī)型，目前麒麟9010的性能差不多是iPhone12-13之間的A14-15芯片的水平。

當(dāng)然使用手機(jī)的體驗(yàn)并不完全是芯片性能的問(wèn)題，還與系統(tǒng)優(yōu)化等因素相關(guān)。不過(guò)無(wú)論如何，華為的芯片被美國(guó)打壓四年，能趕上iPhone，僅僅落后2代芯片的性能，已經(jīng)是很不容易的了。


美國(guó)制裁后的國(guó)產(chǎn)芯到底怎么樣了？

根據(jù)最新的全球芯片排行榜的芯片行業(yè)勢(shì)力分布，列舉了全球前20的芯片公司排名。

頂呱呱的老大哥依然是英特爾，它穩(wěn)坐頭把交椅，而英偉達(dá)則是緊跟其后，展示出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。高通和蘋(píng)果這兩個(gè)消費(fèi)電子領(lǐng)域的巨頭，在芯片領(lǐng)域也表現(xiàn)不俗，分別占據(jù)了第四和第八的位置。

但當(dāng)我們把目光轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)芯片廠(chǎng)商，卻發(fā)現(xiàn)前20的名單里并沒(méi)有國(guó)產(chǎn)芯片廠(chǎng)商的身影。其中最接近榜單的國(guó)內(nèi)企業(yè)要數(shù)上海的中芯國(guó)際了，盡管其在芯片制造領(lǐng)域有著一定的影響力，但目前仍未擠進(jìn)全球前二十的行列。

大家都知道，華為的海思麒麟芯片曾經(jīng)是國(guó)產(chǎn)芯片的驕傲，但麒麟芯片遭受美國(guó)制裁是一個(gè)繞不開(kāi)的話(huà)題。受此影響，華為不僅被迫出售了榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)，榮耀手機(jī)自此以后也只能無(wú)奈采用高通的處理器。

放眼國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)，一直以來(lái)，眾多旗艦機(jī)型幾乎清一色地采用了美國(guó)高通的處理器芯片，這意思明擺著大部分的利潤(rùn)流向了美國(guó)口袋。國(guó)產(chǎn)芯片在旗艦手機(jī)上的身影幾乎消失殆盡。

設(shè)想一下，如果沒(méi)有美國(guó)的打壓，華為手機(jī)銷(xiāo)量極有可能早已躍居全球榜首，而海思麒麟芯片也極有可能成為全球出貨量最高的芯片之一。

畢竟麒麟芯片的實(shí)力大家有目共睹，性能上媲美甚至超越當(dāng)時(shí)的高通芯片和蘋(píng)果的A系列處理器。

特別是在5G技術(shù)領(lǐng)域，華為更是遙遙領(lǐng)先于高通和蘋(píng)果，若無(wú)外部因素干擾，華為海思進(jìn)入全球芯片廠(chǎng)商前五幾乎是板上釘釘?shù)氖虑椤?/span>

國(guó)產(chǎn)芯片突圍點(diǎn)在哪兒？

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)共計(jì)3451家芯片公司，但大部分屬于虧損?？梢?jiàn)，華為在經(jīng)歷挫折后，國(guó)內(nèi)尚未出現(xiàn)能夠獨(dú)自挑起大梁的芯片巨頭。

不過(guò)，國(guó)產(chǎn)芯片重振雄風(fēng)并非天方夜譚，這一點(diǎn)在2023年8月29日得到了有力證明。

當(dāng)天隨著美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多訪(fǎng)華，沉默了三年的華為終于迎來(lái)發(fā)力時(shí)刻。華為悄無(wú)聲息地推出了Mate60系列的“先鋒計(jì)劃”。

新品上市幾乎沒(méi)有做任何大規(guī)模宣傳，全憑消費(fèi)者的口碑相傳，即便如此，華為Mate60依舊一機(jī)難求，各大電商平臺(tái)及華為官方商城都呈現(xiàn)出搶購(gòu)熱潮，生產(chǎn)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)趕不上消費(fèi)者的購(gòu)買(mǎi)熱情。

首批入手華為Mate60的用戶(hù)中，不乏科技博主對(duì)其進(jìn)行深度評(píng)測(cè)，令人震驚的是，他們發(fā)現(xiàn)這款手機(jī)搭載的芯片赫然印著“中國(guó)制造”的字樣，是一款由中國(guó)本土制造的性能接近于7納米工藝的芯片。

這一消息直接全網(wǎng)炸鍋了，迅速引發(fā)熱議。

這款芯片正是海思半導(dǎo)體精心設(shè)計(jì)的麒麟9000S，技術(shù)能力已經(jīng)接近國(guó)際先進(jìn)水準(zhǔn)，打破了外界對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片只能停留在十幾納米以上制程工藝的固有印象。

根據(jù)實(shí)測(cè)結(jié)果顯示來(lái)看，雖然華為Mate60系列在屏幕上并未標(biāo)識(shí)5G信號(hào)，但實(shí)際測(cè)試中的5G網(wǎng)速卻異常出色。

隨著華為Mate60系列的強(qiáng)勢(shì)回歸以及麒麟9000S芯片的成功面世，華為海思逐步恢復(fù)元?dú)獠⒉饺胝?。借助Mate系列手機(jī)在高端市場(chǎng)的優(yōu)異表現(xiàn)，華為成功奪回了原本屬于自己的市場(chǎng)份額。

2024年第一季度，華為手機(jī)銷(xiāo)量便已迅速回升至全國(guó)第四位，而這僅僅是華為全力出擊的開(kāi)端。

華為在2024年手機(jī)銷(xiāo)量極有可能高達(dá)6000萬(wàn)至7000萬(wàn)部，相比之下，同期蘋(píng)果在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)量預(yù)計(jì)僅為4000多萬(wàn)部。

也就是說(shuō)，華為手機(jī)至少會(huì)超出蘋(píng)果銷(xiāo)售業(yè)績(jī)一千多萬(wàn)部，我們認(rèn)為這預(yù)示著更多國(guó)產(chǎn)芯片將在國(guó)產(chǎn)手機(jī)上得到廣泛應(yīng)用。

錦上添花的是，華為推出的鴻蒙NEXT操作系統(tǒng)，以及pura 70系列將進(jìn)一步助力華為手機(jī)市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)使用華為手機(jī)的用戶(hù)會(huì)持續(xù)增多，麒麟芯片的市場(chǎng)占有率也將節(jié)節(jié)攀升。

所以，國(guó)產(chǎn)芯片突圍的點(diǎn)在于“華為供應(yīng)鏈”，引領(lǐng)著國(guó)產(chǎn)芯片和智能終端行業(yè)向更高遠(yuǎn)的目標(biāo)挺進(jìn)。

從上游的原材料、設(shè)備制造，到中游的設(shè)計(jì)、制造，再到下游的封裝測(cè)試、應(yīng)用開(kāi)發(fā)，全產(chǎn)業(yè)鏈都需要同步推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化。