下圖是某機(jī)構(gòu)統(tǒng)計的美國、中國大陸的芯片產(chǎn)能變化情況。在1990年時，美國芯片產(chǎn)能占全球比例為37%，中國大陸則為0%。

但后來美國芯片產(chǎn)能一路下滑，到2020年時降至12%，而中國已經(jīng)降至16%，超過了美國。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，如果按照這個趨勢下去，到2030年時，美國的芯片產(chǎn)能只有10%，而中國大陸將達(dá)到24%，全面領(lǐng)先于美國。

于是美國害怕了，畢竟這些年以來，美國一方面靠著芯片霸權(quán)收割全球，獲得巨大的經(jīng)濟(jì)利益，另外還利用芯片霸權(quán)，獲得自己的政治利益，叫囂著封殺這個封殺那個。

于是美國一方面對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行打壓，想要鎖死中國芯片產(chǎn)業(yè)邏輯芯片在14nm，DRAM在18nm，NAND閃存在128層，聯(lián)手日本、荷蘭對先進(jìn)設(shè)備進(jìn)行制裁，圍堵中國芯片產(chǎn)業(yè)。

另外一方面，則是美國想重振自己的芯片產(chǎn)業(yè)，避免過度空心化，為此搞了一個芯片補(bǔ)貼法案，提出了527億美元的補(bǔ)貼計劃，其中390億美元（約合人民幣2821億元）作為直接贈款，補(bǔ)貼給參與先進(jìn)制造回流的企業(yè)，另外的部分作為稅收優(yōu)惠補(bǔ)貼等。

在這390億美元的吸引之下，全球芯片巨頭都坐不住了。臺積電在美國投資總額和建廠規(guī)模卻在不斷加碼，從120億美元一座5nm芯片廠，變成了650億美元，三座廠，從5nm變成3nm、2nm，先進(jìn)工藝都不藏了。

intel也是準(zhǔn)備撒幣400億美元，建設(shè)兩座廠，在2024年量產(chǎn)2nm，2025年要量產(chǎn)Intel 10工藝（等效1nm）。

還有三星，計劃投資440億美元，在德克薩斯州建設(shè)廠，甚至表示最終要建10座廠，總投資2000億美元。

此外還有格芯、SK海力士、美光等，也計劃在美國再建芯片廠，增加產(chǎn)能，拿到補(bǔ)貼。而目前像格芯已經(jīng)拿到了15億美元，臺積電拿到了66億美元，intel拿到了85億美元，三星預(yù)計在60億美元左右。還有BAE、微芯科技也拿到了部分補(bǔ)貼。

這390億美元，實際上已經(jīng)發(fā)出去了220億美元額度，剩余不多了，不過美國表示，后續(xù)還會繼續(xù)增加，只要有芯片企業(yè)到美國來建廠，那么補(bǔ)貼就會一直有……

按照機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計，如果三星、intel、臺積電、格芯等計劃中的芯片廠全部投產(chǎn)，那么美國的芯片產(chǎn)能，有望在現(xiàn)有的基礎(chǔ)之上直接翻倍。

且隨著來美國建廠的企業(yè)越來越多，那么未來美國的芯片產(chǎn)能將不斷增加，美國芯片空心化的問題就會得到解決，美國造芯就成功了。

不過，建晶圓廠不是今天投資，明天就能獲得產(chǎn)能，這中間至少需要3-4年時間的轉(zhuǎn)化過程，未來究竟會怎么樣，還很難料，但不可否認(rèn)的是，我們真不能輕視美國的這個計劃，畢竟未來在芯片領(lǐng)域，或許只有中國能夠和美國競爭。