據(jù)路透社報道，當(dāng)?shù)貢r間周四，存儲器大廠美光科技，中國臺灣地區(qū)地震對單季DRAM供應(yīng)影響最多介于4%~6%之間。

了解到，中國臺灣作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重鎮(zhèn)，是全球晶圓/芯片制造、面板、被動器件主要生產(chǎn)地，包括全球晶圓代工主要“玩家”如臺積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)；DRAM大廠南亞、旺宏、華邦；面板廠商友達(dá)、群創(chuàng)等在臺布局多年。因此，中國臺灣地區(qū)在本月早些時候發(fā)生的大地震，不可避免的引發(fā)業(yè)界對潛在供應(yīng)中斷的擔(dān)憂。

美光在中國臺灣設(shè)有四個辦事處。該公司表示，盡管“臺灣403大地震”并未對其廠房、基礎(chǔ)設(shè)施或設(shè)備造成永久性傷害，不會對DRAM供應(yīng)造成長期影響。但該公司震后的DRAM生產(chǎn)尚未完全恢復(fù)，但在團(tuán)隊的努力下，廠房復(fù)原進(jìn)度良好，其長期DRAM供應(yīng)能力不會受到影響。

盡管此次地震不會影響美光長期DRAM供應(yīng)能力，卻在一定程度上影響了芯片供應(yīng)鏈和定價策略。據(jù)報道，美光正計劃在2024年第二季度顯著提高其DRAM和SSD(固態(tài)硬盤)產(chǎn)品的價格，預(yù)計提價超過25%。

公開資料顯示，DRAM廣泛用于數(shù)據(jù)中心、個人電腦、智能手機(jī)和其他計算設(shè)備。隨著蓬勃發(fā)展的人工智能行業(yè)對其芯片的需求猛增，也推動了美光科技股價的上漲。

今年2月，美光科技已開始批量生產(chǎn)用于 Nvidia的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 芯片。

該公司首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在3月份透露，該公司用于開發(fā)人工智能應(yīng)用的HBM芯片在2024年已售罄，2025 年的大部分供應(yīng)已經(jīng)分配。

美光此前將HBM芯片描述為一種堆疊的DRAM技術(shù)，但沒有具體說明其HBM供應(yīng)是否會受到地震的影響。