據(jù)日本媒體報道，日本政府此次批準(zhǔn)的39億美元補(bǔ)貼將用于支持Rapidus購買先進(jìn)的芯片制造設(shè)備和發(fā)展先進(jìn)技術(shù)。這一舉措體現(xiàn)了日本政府對芯片制造業(yè)的高度重視，旨在幫助Rapidus縮小與全球芯片制造巨頭臺積電、三星等企業(yè)的技術(shù)差距。

Rapidus公司成立于2022年，由豐田、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行等八家日本知名企業(yè)合資成立。公司取名“Rapidus”在拉丁文中意為“快速”，寓意著日本各界對其快速成長的期待。

作為一家初創(chuàng)企業(yè)，Rapidus在日本最北部的北海道地區(qū)建設(shè)2納米芯片工廠，計劃在2025年試產(chǎn)，2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)。此外，公司還致力于研發(fā)更先進(jìn)的1.4納米芯片技術(shù)。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，Rapidus與IBM公司的研究人員以及在納米技術(shù)和材料方面的日本專家展開合作。

此次日本政府批準(zhǔn)的39億美元補(bǔ)貼，是日本過去三年內(nèi)撥出的約4萬億日元（約合330億美元）資金的一部分。這些撥款主要用于恢復(fù)日本芯片制造實力，助力日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣齋藤健表示，Rapidus正在研發(fā)的下一代半導(dǎo)體技術(shù)對于日本工業(yè)和經(jīng)濟(jì)增長具有重要意義。他強(qiáng)調(diào)，本財年對Rapidus來說極為關(guān)鍵，這筆補(bǔ)貼資金將有助于公司加快技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)張。

業(yè)界分析認(rèn)為，日本政府此次補(bǔ)貼Rapidus，有助于緩解其與全球芯片制造巨頭之間的競爭壓力。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局不斷變化的背景下，日本政府希望通過扶持本土芯片制造商，提高國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的整體競爭力。

據(jù)悉，除了Rapidus之外，日本政府還向臺積電在日本南部的熊本工廠投資數(shù)十億美元，并計劃向美光科技在日本廣島工廠的擴(kuò)建項目投資數(shù)十億美元。這些舉措表明，日本政府在推動本土芯片制造業(yè)發(fā)展方面采取了全方位的支持政策。

與此同時，日本政府還計劃向其他芯片制造商提供最高達(dá)50%的建設(shè)成本補(bǔ)貼，以吸引更多企業(yè)赴日建廠。這一政策將有助于促進(jìn)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮，為日本經(jīng)濟(jì)注入新的活力。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，日本政府批準(zhǔn)向Rapidus提供39億美元補(bǔ)貼，展現(xiàn)了其對本土芯片制造業(yè)的信心和支持。然而，要實現(xiàn)日本芯片制造業(yè)的崛起，除了政府扶持外，企業(yè)自身的創(chuàng)新和突破同樣至關(guān)重要。