目前全球最頂尖的芯片工藝，是臺(tái)積電和三星的3nm，不過，英特爾表示，今年就要實(shí)現(xiàn)intel20A、intel18A，也就是2nm，超過臺(tái)積電。

事實(shí)上，在28nm之前，intel是領(lǐng)軍者，臺(tái)積電、三星等在英特爾背后追。

但到了28nm之后，特別是從14nm開始，三星搞出了FinFET 14nm工藝后，基本上就只剩臺(tái)積電、三星在前面了，intel落后了。

后來，臺(tái)積電更是一路領(lǐng)先，從10nm到7nm、5nm、3nm，基本上都是臺(tái)積電的天下。

但是關(guān)于臺(tái)積電的工藝，也一直被很多人質(zhì)疑，覺得10nm不是真的10nm，3nm更不是真的3nm，所謂的工藝制程，其實(shí)就是一場驚天大騙局。

這一切不過是為了編造一個(gè)營銷游戲，將數(shù)字說的更小一點(diǎn)而已，連高通的高管曾經(jīng)都這么說過。

首先是從28nm后，所謂的芯片工藝，是等效工藝，和晶體管密度、柵極寬度、金屬半間距等已經(jīng)沒有直接的等號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系了。

同時(shí)，各個(gè)晶圓廠，其相同的工藝下，晶體管密度，柵極寬度等都不一樣，比如臺(tái)積電的7nm、三星的7nm、intel的7nm，晶體管密度是完全不一樣的，特別是5nm時(shí)，相差就更大了，這其實(shí)是不符合對(duì)同一種工藝的定義。

所以很多人認(rèn)為，從28nm之后，摩爾定律已死，一切不過是晶圓廠商們，編造的謊言。

一方面是為了讓營銷更為有利，畢竟從字面上理解，3nm肯定比5nm好，5nm肯定比7nm好，這個(gè)數(shù)字游戲，當(dāng)時(shí)是越小越好。

另外一方面，這么編造工藝之后，讓其它晶圓廠，就追不上自己，自己遙遙領(lǐng)先于其它友商，那么訂單就會(huì)綿綿不絕，不再擔(dān)心客戶了。

事實(shí)上，也確實(shí)如此，這些年自從臺(tái)積電工藝一騎絕塵之后，臺(tái)積電一直是全球芯片代工大哥大，份額超過了55%。

那么為何其它晶圓廠，不仿效呢，這里面也有一定的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，畢竟第一代還是要稍微升級(jí)一下的，比如3nm肯定要比5nm強(qiáng)一點(diǎn)，5nm要比7nm強(qiáng)一點(diǎn)。

而其它的廠商，像格芯、聯(lián)電等，進(jìn)入了14nm之后，其實(shí)已經(jīng)不往下研究了，所以編也不好編了。中芯嘛，因?yàn)楸豢ㄗ×薊UV光刻機(jī)，似乎也失去了上桌玩騙局的機(jī)會(huì)。

現(xiàn)在英特爾，也終于看懂了臺(tái)積電、三星的數(shù)字游戲，于是打不過就加入，搞出了INTEL4、INTEL3、INTEL20A等，其實(shí)也就是大家一起來玩這個(gè)騙局而已。