5月14日，據(jù)臺媒最新報道，全球65家晶片制造商與上下游廠商宣布組成「美國半導(dǎo)體聯(lián)盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員除了包括蘋果、高通及英特爾等美國科技大廠，還有臺灣的臺積電與聯(lián)發(fā)科等，將支持美國推動半導(dǎo)體制造與研發(fā)。

針對參與SIAC的議題，臺積電昨日不予回應(yīng)；到截稿前，聯(lián)發(fā)科也沒有具體回應(yīng)。

SIAC表示，其任務(wù)為支持美國推動在美制造與研發(fā)半導(dǎo)體的聯(lián)邦政策，以強(qiáng)化美國的經(jīng)濟(jì)、國家安全及關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，并呼吁美國國會領(lǐng)袖撥出規(guī)模500億美元的美國晶片制造與研究獎勵措施。該聯(lián)盟的主要重點為確保美國法案（CHIPS for America Act）的財源，該法案今年稍早已完成立法，但仍無財源。

SIAC也致函給美國國會領(lǐng)袖，支持兩黨攜手提供美國晶片法案的資金。南華早報指出，SIAC的立即目標(biāo)是敦促美國聯(lián)邦政府提供補(bǔ)助，鼓勵在美國境內(nèi)從事晶片制造業(yè)務(wù)。

根據(jù)SIAC網(wǎng)站，這個聯(lián)盟的成員業(yè)者包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、三星、SK海力士、超微、博通、英特爾、美光、輝達(dá)、德州儀器、英飛凌、鎧俠、恩智浦、亞德諾（Analog Devices）及美信（Maxim Integrated）等。

同時，SIAC成員還有亞馬遜網(wǎng)路服務(wù)（AWS）、蘋果、微軟、奇異、Google、慧與科技（HPE）、IBM、威瑞森、應(yīng)用材料、艾司摩爾、康寧、霍尼韋爾（Honeywell ）、Nikon、益華電腦（Cadence）及新思科技等上下游業(yè)者。

南華早報引述國立新加坡大學(xué)教授卡普里（Alex Capri）指出，SIAC表面目的在于游說，但這個聯(lián)盟由美科技業(yè)者主導(dǎo)，也展現(xiàn)美國對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的影響力。

卡普里說，臺積電斥資赴美設(shè)立5奈米制程晶圓廠，會增加北京當(dāng)局的壓力，因為臺積電顯然不會在中國大陸做同樣的事，「中國大陸提振晶片產(chǎn)業(yè)的努力，將更具挑戰(zhàn)性」。

Intralink電子和嵌入軟體部門主管蘭道爾則認(rèn)為，新聯(lián)盟有助美國與其盟友「更長久的維持領(lǐng)先中國大陸的態(tài)勢」。